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真空断路器技术篇

一、真空灭弧室

1、真空灭弧室是真空断路器的核心元件，承担导电、开断和绝

缘功能，基本结构由外壳、波纹管、导电杆、屏蔽罩、触头等组成。

工艺好坏体现在四个方面触头材料电弧控制系统灭弧室结构和灭

弧室制造工艺真空灭弧室的发展已经经历了五代。国产的第一代真空

灭弧室，以额定电压12kV，φ145mm玻璃绝缘外壳，阿基米德螺旋

槽横磁电极结构，使用CuBi系合金触头，分断能力达到20kA，额

定电流1250A的ZKBDl250/10—20型真空灭弧室为代表；第二代

真空灭弧室就是引进西门子的3AF系列真空灭弧室，其特点是屏蔽

筒外露、陶瓷绝缘外壳、电极结构为杯状横磁、使用CuCr50合金环

状触头，分断能力达到31.5kA，额定电流达2500A，后经开发额

定电流可达3150A、分断能力可达到40kA；在消化吸收引进技术

的基础上开发的第三代真空灭弧室，其特点是屏蔽筒内置，φ88～

125mm陶瓷绝缘外壳，电极结构为杯状纵磁，CuCr50触头材料，分

断能力达到40kA，额定电流可达3150A。这期间也研制了一些线

圈式纵磁场电极的灭弧室，主要提高了分断能力，但仍以杯状纵磁为

主；以一次封排技术为代表的第四代真空灭弧室的整体质量有了很大

的提高，此时各种成熟技术的综合应用开发出大量的12kV、24kV、

40.5kV，低压0.38～1.14kV各种参数的真空灭弧室批量供应市场，

产品覆盖了整个中压领域。小型化、有外绝缘保护的真空灭弧室可称

为第五代产品，目前已开始批量供应市场。

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2、真空灭弧室必须要借助优良的真空状态方可实现其功能，要

保持优良的真空状态，必须要严格控制以下三个环节：

2.1陶瓷金属化。陶瓷与金属的性能差异非常大，因而其与金属

零件封接部位的陶瓷金属化质量非常关键。经验表明，真空灭弧室的

慢性漏气约有70%是因为陶瓷金属化质量不好而引起的。陶瓷金属化

的质量难以通过事后检验来控制把关，必须要通过过程质量来控制，

对设备的依赖程度非常高。目前，国内仅有少数几个真空灭弧室厂家

具备稳定的陶瓷金属化能力。

2.2波纹管的选择及其与灭弧室其他零件的钎焊工艺。波纹管一

般是由0.1～0.2mm厚的不锈钢板制成的，因其厚度很薄且要承受

几万次的机械寿命，所以对材料及制造工艺的要求非常高。传统钎料

对不锈钢材料的浸润性很差，因而国内绝大部分厂家都将不锈钢波纹

管电镀镍后再进行钎焊。但不锈钢材料不易于进行镀镍，因而存在一

定的质量隐患。因此，如果波纹管的材料、壁厚、表面状态及其与其

余零件的钎焊质量不好，均会造成真空灭弧室的慢性漏气，导致真空

灭弧室功能的丧失。

2.3整管封排、钎焊工艺。真空灭弧室整管的封排、钎焊工艺对

真空灭弧室真空的保持同样具有非常重要的影响。如果封排工艺环节

过多，污染源则较多，这样封排后的真空灭弧室的放气源较多，从而

在贮存或使用过程中可能导致真空度的下降。真空灭弧室整管钎焊过

程中，如真空炉工作区的温度不均匀，则个别管子的焊缝质量会受到

影响，存在漏气的隐患。合资或国外的真空灭弧室优点在工艺管理、

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流程控制很不错，也就是产品一致性很好。而国内真空灭弧室20%最

好的，60%一般，还有20%很差，产品良莠不齐啊。而这些国外品牌，

控制的产品99.9%的一般好。这并不仅仅体现在真空灭弧室行业。