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半导体封装加工合同

编号：__________

甲方：_______（名称）

地址：_______（详细地址）

乙方：_______（名称）

地址：_______（详细地址）

鉴于甲方拥有半导体封装技术及生产线，乙方需要加工半导体封装产品，双方本着平等、互利、诚信的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、合同目的

本合同旨在明确甲方为乙方提供半导体封装加工服务，乙方支付相应加工费用。

二、合同背景

甲方具备完善的半导体封装生产线和专业技术团队，乙方具有稳定的半导体封装产品需求，双方经协商一致，决定签订本合同。

三、合同期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为_______年，自合同生效之日起计算。

四、加工内容

甲方根据乙方提供的技术参数、样品等，按照约定工艺进行半导体封装加工。

五、加工数量及交货期

加工数量及交货期详见附件。

六、付款方式

乙方应于合同生效之日起_______日内，向甲方支付_______%的加工费用，剩余_______%的加工费用在甲方完成加工并交付合格产品后_______日内支付。

七、违约责任

若甲方未按约定时间完成加工或交付不合格产品，应向乙方支付_______%的违约金；若乙方未按约定时间付款，应向甲方支付_______%的违约金。

八、争议解决

本合同在履行过程中发生的争议，由双方协商解决；协商不成的，提交_______仲裁委员会仲裁。

九、其他

本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

双方的责任和义务：

编号：__________

甲方责任和义务：

1.甲方应按照乙方提供的技术参数、样品等要求，在合同约定的时间内完成半导体封装加工任务。

2.甲方应保证所提供的加工服务符合国家相关质量标准和行业规范，确保加工产品的质量符合双方约定的标准。

3.甲方应定期对加工设备进行维护和保养，确保设备正常运行，避免因设备故障导致加工延误。

4.甲方应按合同约定的时间表向乙方提供加工进度报告，并及时通知乙方有关加工过程中的重要信息。

5.甲方应遵守国家有关环境保护和安全生产的法律法规，确保加工过程安全、环保。

6.甲方在合同履行过程中，如因自身原因导致违约，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

7.甲方应配合乙方进行产品验收，并在乙方验收合格后，按照合同约定的时间交付产品。

乙方责任和义务：

1.乙方应按照合同约定的时间向甲方提供所需加工的产品技术参数、样品等，并保证所提供信息的准确性。

2.乙方应按照合同约定的数量和规格要求，及时向甲方支付加工费用。

3.乙方应按照甲方提供的加工进度报告进行监督，如有异常情况，应及时与甲方沟通。

4.乙方应按照合同约定的方式接收加工完成的产品，并在收到产品后进行验收。

5.乙方在验收过程中发现产品不符合约定质量标准，有权要求甲方进行返工或赔偿损失。

6.乙方在合同履行过程中，如因自身原因导致违约，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

7.乙方应遵守合同约定，不得将加工任务转包给第三方，确保加工任务的连续性和稳定性。

双方的权利：

1.甲方有权要求乙方按照合同约定支付加工费用。

2.乙方有权要求甲方按照合同约定提供加工服务，并保证产品质量。

双方义务：

1.甲方有义务按照合同约定提供加工服务，并保证产品质量。

2.乙方有义务按照合同约定支付加工费用，并配合甲方完成加工任务。

合同金额与支付方式：

编号：__________

一、合同总金额

本合同的总金额为人民币_______元整（大写：_______元整），该金额包含但不限于原材料成本、加工费用、管理费用、税费等所有与半导体封装加工相关的费用。

二、支付比例

1.预付款：乙方应在合同签订后_______日内，向甲方支付合同总金额的_______%作为预付款。

2.进度款：甲方在完成合同约定数量的_______%加工任务后，乙方应支付完成部分对应的加工费用，具体支付比例和金额根据实际完成进度确定。

3.验收款：乙方在收到并验收合格的产品后_______日内，支付剩余合同总金额的_______%作为验收款。

4.逾期付款违约金：如乙方未按约定时间支付款项，应向甲方支付_______%的逾期付款违约金。

三、支付方式

1.预付款和进度款支付方式：乙方应通过银行转账或甲方指定的其他支付方式进行支付，并将支付凭证发送至甲方指定邮箱。

2.验收款支付方式：乙方应在验收合格产品后的_______日内，通过银行转账或甲方指定的其他支付方式进行支付。

3.逾期付款处理：如乙方逾期支付，甲方有权暂停或终止合同执行，并要求乙方支付逾期付款违约金。

四、额外费用

1.如因乙方提供的技术参数错误或变更导致加工