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氧化硼对微波介质陶瓷的烧结性能和微波介电性能的影响--第1页
氧化硼(BO)对微波介质陶瓷LiNbTiO的烧结性
230.60.53
能和微波介电性能的影响
摘要
添加BO对微波介质陶瓷LiNbTiO的烧结性能显微结构和微波介电
230.60.53
性能研究表明,当添加BO的含量小于等于2wt%时能很大程度上提高
23
LiNbTiO陶瓷的体积密度和改善介电性能,由于添加BO能产生液相,陶
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瓷能烧结到一个理论密度的95%甚至于在880℃,且在烧结好的LiNbTiO
0.60.53
陶瓷中,没有第二相存在,添加BO的陶瓷的微波介电性能没有明显的恶化,
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当BO添加量为1wt%时,烧结的LiNbTiO陶瓷具有良好的微波介电性能
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τ
εr=70,Qf=5400GHz,f=-6.39ppm/℃。它表明LiNbTiO陶瓷能够应用
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于低温共烧。
关键词:介电性能,微波介电常数,烧结,BO,LiNbTiO
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1.前言
近来,以微波应用为代表的雷达及通讯技术的发展十分迅猛,尤其是在信息化浪
潮席卷全球的今天,移动通讯如车载电话、个人便携式移动电话、卫星直播电视
等正在迅猛增长,而且移动通信设备和便携式终端正趋向小型、轻量、薄型、高
频、低功耗、多功能、高性能发展。为满足手提移动电话等通讯整机的轻量、小
型化的要求,微波介质频率元件也急需实现小型化和轻量化。实现微波器件小
型化的途径主要有两个:探索高介电常数微波介质材料和微波器件的多层结构设
计。在多层器件设计中,为了降低成本,一般采用高电导的Cu和Ag作电
极,而Cu和Ag电极的烧结温度较低,分别为1064℃和961℃。所以必须
探索实现微波介质陶瓷的低温烧结。通常,有三种降低材料烧结温度的方法:(1)
加入低熔点玻璃或氧化物作为烧结助剂。(2)采用化学工艺合成工艺。(3)降低
原料粉的粒度,提高粉料的烧结活性。目前普遍采用的方法是选择低熔点玻璃
或氧化物作为烧结助剂,通过液相烧结,促使陶瓷致密化。本研究报道一种建
立在M相基础上的LiNbTiO低温烧结微波介质陶瓷。
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在称为化合物的基础上,VillafuerterCasterjonetal第一次描述它们作
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