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导热绝缘材料分类概述及典型应用

、维护操作性及性价比。以下这些材料是近年来针对电子设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。基本覆盖了各种使0102

用环境和要求，对可能出现的热传导问题都有良好的对策，对电子设备厂家追求的产品高度集成、外观超小超薄等提供了有力的支持。

分类及典型应用：相变导热绝缘材料利用基材的特性，相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变

，并在压力作用下流进并填充发热器件和散热器之间的不规则间隙，挤走空气并形成良好的导热界面。从而使材料更加贴合接触表面，同

1导热绝缘片采32导热绝缘片时也获得了超低的热阻抗，更加彻底的进行热量传导。主要用于CPU、模块电源等。

用硅橡胶为基材，填充氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒。这类材料导热效果非常好并具有高等级耐压，是替代硅脂导热胶加云母片或三氧化二