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最全最实用的PCB工艺流程培训教材

（完整版，共120页）

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目录

第一部分开料篇

前言……………4

第一章开料工艺原理及方法……………………4

第二章开料物料介绍……………4

第三章开料设备…………………5

第二部分内层篇

第一章内层工艺原理及方法…………………6

第二章内层主物料介绍………………………13

第三章内层设备………………15

第三部分AOI篇

第一章AOI工艺原理及方法…………………17

第二章AOI物料介绍…………17

第三章AOI设备………………19

第四部分层压篇

第一章层压工艺原理及流程………………21

第二章层压设备……………27

第三章层压物料介绍………………………28

第五部分钻孔篇

第一章钻孔工艺原理及流程………………30

第二章钻孔设备……………31

第三章钻孔物料介绍………………………33

第六部分沉铜篇

第一章沉铜工艺原理及流程………………38

第二章沉铜线操作及规范…………………47

第七部分一铜篇

第一章一铜工艺原理及流程………………48

第二章一铜线操作及规范…………………52

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第八部分干膜篇

第一章干膜工艺原理及流程………………53

第二章干膜全流程工艺流程图解…………62

第九部分二铜篇

第一章二铜工艺原理及流程………………62

第二章二铜操作及规范……………………69

第十部分外层蚀刻篇

第一章外层蚀刻工艺原理及流程…………69

第二章外层蚀刻物料介绍…………………73

第三章外层蚀刻线操作及规范………………75

第十部分防焊篇

第一章防焊工艺原理及流程………………75

第二章防焊常见问题剖析及判定标准范…………………87

第十一部分文字篇

第一章文字工艺原理及流程………………90

第二章文字常见问题剖析及处理标准方法………………95