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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025版集成电路芯片全球分销代理服务合同

本合同目录一览

1.定义和解释

1.1定义

1.2解释

2.合同双方

2.1甲方

2.2乙方

3.服务内容

3.1芯片分销

3.2技术支持

3.3市场推广

4.服务期限

4.1开始日期

4.2结束日期

5.服务费用

5.1费用金额

5.2支付方式

5.3付款期限

6.交付条款

6.1交付方式

6.2交付时间

6.3交付地点

7.质量保证

7.1质量标准

7.2质量责任

7.3质量争议解决

8.保密条款

8.1保密内容

8.2保密期限

8.3违约责任

9.知识产权

9.1知识产权归属

9.2知识产权许可

9.3知识产权争议解决

10.违约责任

10.1违约行为

10.2违约责任

10.3违约赔偿

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

11.3争议解决费用

12.合同变更和解除

12.1变更条件

12.2解除条件

12.3变更和解除程序

13.合同生效和终止

13.1生效条件

13.2生效日期

13.3终止条件

13.4终止日期

14.其他

14.1适用法律

14.2通知方式

14.3合同份数

14.4合同附件

第一部分：合同如下：

1.定义和解释

1.1定义

（1）“集成电路芯片”指由甲方设计、生产或授权生产的集成电路产品；

（2）“分销”指乙方根据本合同约定，在全球范围内销售甲方集成电路芯片的行为；

（3）“技术支持”指乙方为甲方集成电路芯片的销售提供的技术咨询、售后服务和技术培训等服务；

（4）“市场推广”指乙方为甲方集成电路芯片的市场销售进行的广告宣传、市场调研、渠道拓展等活动；

（5）“合同期限”指本合同开始日至结束日的期间；

（6）“服务费用”指乙方根据本合同约定，向甲方支付的费用；

（7）“交付”指乙方将甲方集成电路芯片交付给买方的行为；

（8）“知识产权”指甲方及其授权的知识产权；

1.2解释

对本合同中的术语如有争议，应以双方协商一致的解释为准。

2.合同双方

2.1甲方

甲方名称：___________

甲方地址：___________

法定代表人：___________

2.2乙方

乙方名称：___________

乙方地址：___________

法定代表人：___________

3.服务内容

3.1芯片分销

乙方应按照本合同约定，在合同期限内，以甲方集成电路芯片为核心产品，在全球范围内进行分销。

3.2技术支持

乙方应提供及时、有效的技术支持，包括但不限于：

（1）解答客户关于甲方集成电路芯片的技术问题；

（2）为客户提供技术培训；

（3）协助客户解决使用甲方集成电路芯片过程中遇到的技术问题。

3.3市场推广

（1）制定并实施市场推广计划；

（2）开展广告宣传、市场调研、渠道拓展等活动；

（3）维护并拓展销售渠道。

4.服务期限

4.1开始日期

本合同自双方签字盖章之日起生效，合同期限为____年。

4.2结束日期

本合同期限届满，如无特殊约定，视为自动终止。

5.服务费用

5.1费用金额

乙方应按照本合同约定，向甲方支付服务费用，金额为____元。

5.2支付方式

乙方应于每月____日前，向甲方支付上月的服务费用。

5.3付款期限

乙方支付服务费用后，甲方应在____个工作日内确认收到。

6.交付条款

6.1交付方式

乙方应通过甲方指定的物流公司，将甲方集成电路芯片交付给买方。

6.2交付时间

乙方应在合同约定的交货期内完成交付。

6.3交付地点

乙方应将甲方集成电路芯片交付至买方指定的地点。

7.质量保证

7.1质量标准

甲方集成电路芯片的质量应符合国家标准和行业标准。

7.2质量责任

乙方应对其分销的甲方集成电路芯片的质量负责，如因质量问题导致买方损失，乙方应承担相应的责任。

7.3质量争议解决

如发生质量争议，双方应友好协商解决；协商不成的，可向合同约定的仲裁机构申请仲裁。

8.保密条款

8.1保密内容

双方对本合同内容、商业秘密、技术秘密以及其他涉及商业利益的信息负有保密义务。

8.2保密期限

本合同项下的保密义务自合同签订之日起，至合同终止后____年止。

8.3违约责任

任何一方违反保密义务，泄露或使用对方保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

9.知识产权

9.1知识产权归属

甲方保留其集成电路芯片的所