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团体标准

T/QGCMLXXXX—XXXX

新型半导体光子解键合设备

Newsemiconductorphotonicdebondingequipment

-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

全国城市工业品贸易中心联合会  发布

T/QGCMLXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

5试验方法2

6检验规则3

7标志、包装、运输及贮存4

I

T/QGCMLXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由提出。

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。

本文件主要起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/QGCMLXXXX—XXXX

新型半导体光子解键合设备

1范围

本文件规定了新型半导体光子解键合设备的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、

包装、运输和贮存。

本文件适用于新型半导体光子解键合设备的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分:通用技术条件

GB/T18313声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

半导体解键合semiconductordebonding

半导体解键合是指将已经键合在一起的半导体芯片或器件进行解键分离的过程。

4技术要求

4.1工作条件

4.1.1环境温度:范围20℃～26℃，梯度小于2℃/hr。

4.1.2环境湿度:35％RH～60％RH。

4.1.3洁净度:优于class1000。

4.1.4氨气:压力大于6bar，颗粒度0.1～5um，流量大于50NL/min。

4.1.5压缩空气:压力大于6bar，颗粒度0.1um～5um，露点温度-70℃～-40℃，流量大于50NL/min。

4.1.6冷却水:压力3.5bar～5.5bar，温度10℃～16℃，流量大