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科技芯片常年合作合同7篇

篇1

合同编号：[具体编号]

甲方：[甲方公司名称]（以下简称“甲方”）

乙方：[乙方公司名称]（以下简称“乙方”）

鉴于甲、乙双方在科技芯片领域具备各自的专业优势，为共同推动科技芯片的研发、生产、销售和应用，在平等自愿、互利共赢的基础上，经友好协商，达成以下常年合作合同：

一、合作内容

1.甲乙双方共同进行科技芯片的研发，共同投入技术资源，共同分享研发成果。

2.乙方为甲方提供芯片生产的技术支持，保证芯片生产的质量和效率。

3.甲乙双方共同开拓市场，共同推广科技芯片的应用。

二、合作期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为[合作年限]年。

三、合作模式

1.技术研发合作：双方共同组建研发团队，定期交流技术信息，共同推进科技芯片的技术创新。

2.生产合作：乙方负责芯片的生产，甲方提供必要的生产支持。

3.销售合作：双方共同开拓市场，共同制定销售策略，共享销售收益。

四、权利义务

1.甲方有权获得乙方提供的芯片生产技术支持，有权参与研发和销售活动。

2.乙方有权获得甲方提供的生产支持，有权参与研发活动。

3.双方均有义务保护彼此的商业秘密，不得将对方的技术信息和商业信息泄露给第三方。

4.双方均有义务按照本合同的约定履行各自的义务。

五、保密条款

1.双方同意在合作期间及合作结束后，对在本合作过程中涉及的商业秘密和技术秘密进行保密。

2.未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露本合同的条款和内容。

3.未经对方书面同意，任何一方不得使用或利用对方的商业秘密和技术秘密从事与本合作无关的业务。

六、违约责任

1.若一方未按照本合同的约定履行义务，造成对方损失的，应承担违约责任。

2.若因一方违约导致本合同解除或终止，违约方应承担由此产生的所有损失。

七、争议解决

1.本合同的解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。

2.如双方在本合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

八、其他条款

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2.本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

3.本合同自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：[甲方公司合同专用章]

地址：[甲方公司地址]

法定代表人：[甲方公司法人姓名]

联系电话：[甲方公司联系电话]

日期：XXXX年XX月XX日

乙方（盖章）：[乙方公司合同专用章]

地址：[乙方公司地址]

篇2

甲方：[甲方公司名称]

地址：[甲方公司地址]

法定代表人：[甲方法人姓名]

乙方：[乙方公司名称]

地址：[乙方公司地址]

法定代表人：[乙方法人姓名]

鉴于甲、乙双方在科技芯片领域具有各自的专业优势，为共同推动科技芯片的研发、推广及应用，在平等、自愿、诚实信用的基础上，经双方友好协商，达成以下常年合作合同：

一、合作内容

1.甲乙双方共同进行科技芯片的研发、生产、销售与推广。

2.甲方提供芯片设计技术支持，乙方提供生产制造及市场渠道支持。

3.双方共同开展技术交流与合作，推动科技芯片技术的创新与应用。

二、合作模式

1.双方共同设立项目组，负责合作项目的具体实施。

2.项目组应制定详细的工作计划，并定期召开项目进展会议，汇报工作进展。

3.双方应根据项目需要，共享资源，包括技术资料、生产设备、销售渠道等。

三、合作期限

1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为[合作年限]年。

2.期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

四、双方责任与义务

1.甲方责任与义务：

（1）提供芯片设计技术，并保证技术的先进性与实用性。

（2）协助乙方进行生产线的建立与改进。

（3）提供技术支持，解决合作过程中遇到的技术问题。

2.乙方责任与义务：

（1）提供生产场地、设备、人员等，保障合作项目的顺利生产。

（2）负责产品的市场推广与销售，拓展市场份额。

（3）及时向甲方反馈市场信息和客户需求，共同推动产品创新。

五、知识产权归属

1.双方共同研发的产品，其知识产权归双方共同所有。

2.双方各自拥有的技术成果归各自所有。

3.未经对方许可，任何一方不得