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二零二五年度ic销售合同范本半导体器件销售及质量保证协议

甲方（以下简称“卖方”）：

____________________

乙方（以下简称“买方”）：

____________________

鉴于卖方是一家专业从事半导体器件研发、生产及销售的公司，具备提供高质量产品的能力；

鉴于买方对半导体器件有采购需求，双方本着平等、自愿、诚实守信的原则，就以下内容达成一致：

一、产品及数量

1.1卖方同意向买方销售如下半导体器件（以下简称“产品”）：

产品名称：____________________

产品型号：____________________

产品规格：____________________

数量：____________________

二、价格及支付方式

2.1产品的销售价格为人民币（大写）：____________________元整（小写）：____________元。

2.2买方应按照以下方式支付货款：

（1）预付款：买方在签订本合同后3个工作日内，向卖方支付合同总价款的30%作为预付款；

（2）进度款：买方在卖方交付产品后3个工作日内，支付合同总价款的50%作为进度款；

（3）尾款：买方在验收合格后3个工作日内，支付剩余的20%作为尾款。

三、交货及验收

3.1卖方应按照以下时间表完成交货：

（1）首批产品：合同签订后30日内；

（2）后续批次：根据买方需求，双方协商确定。

3.2买方应对产品进行验收，验收标准如下：

（1）产品外观：无破损、变形、污渍等；

（2）产品性能：符合双方约定的技术指标；

（3）产品质量：符合国家及行业标准。

四、质量保证

4.1卖方保证所售产品均为全新、未经使用的产品，且符合双方约定的技术指标。

4.2卖方对产品提供以下质量保证：

（1）质保期限：自产品交付之日起12个月；

（2）质保内容：产品在质保期内，因非人为原因导致的故障，卖方将免费提供维修或更换服务；

（3）质保方式：卖方提供电话、邮件等技术支持，买方在遇到问题时，可随时与卖方联系。

五、售后服务

5.1卖方承诺在产品质保期内，提供以下售后服务：

（1）产品安装、调试及使用指导；

（2）产品维修、更换；

（3）技术支持及培训。

5.2卖方应在接到买方售后服务需求后2个工作日内响应，并根据实际情况提供相应服务。

六、知识产权及保密

6.1双方在合同执行过程中所涉及的任何技术、资料、信息等，均应予以保密，未经对方同意，不得向第三方披露。

6.2买方不得对产品进行逆向工程、拆解、复制等行为，以保护卖方的知识产权。

七、违约责任

7.1任何一方违反本合同的约定，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金为合同总价款的10%。

7.2如因卖方原因导致产品无法按期交付，卖方应按照逾期天数，每日向买方支付合同总价款1%的违约金。

八、争议解决

8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

九、其他

9.1本合同一式两份，卖方和买方各执一份。

9.2本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为1年。

卖方（盖章）：

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签订日期：____________

买方（盖章）：

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签订日期：____________