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2025版7.XX电子元器件表面处理打磨承包协议.docxVIP

2025版7.XX电子元器件表面处理打磨承包协议.docx

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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025版7.电子元器件表面处理打磨承包协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同术语

1.2术语解释

2.合同双方

2.1承包方信息

2.2甲方信息

3.服务内容

3.1表面处理打磨服务

3.2服务范围

3.3服务标准

4.服务期限

4.1合同起始日期

4.2合同终止日期

4.3服务期限延长

5.服务费用

5.1费用计算方式

5.2费用支付方式

5.3费用调整

6.质量要求

6.1质量标准

6.2质量检验

6.3质量责任

7.保密条款

7.1保密信息定义

7.2保密义务

7.3保密例外

8.知识产权

8.1知识产权归属

8.2侵权责任

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决程序

10.3争议解决机构

11.合同解除

11.1解除条件

11.2解除程序

11.3解除后果

12.合同变更

12.1变更条件

12.2变更程序

12.3变更内容

13.合同生效

13.1生效条件

13.2生效日期

13.3生效通知

14.其他

14.1法律适用

14.2合同份数

14.3合同附件

第一部分:合同如下:

第一条定义与解释

1.1合同术语

合同指本2025版7.电子元器件表面处理打磨承包协议。

甲方指订购电子元器件表面处理打磨服务的公司或个人。

承包方指承担电子元器件表面处理打磨服务的公司或个人。

服务指承包方根据本合同约定,对甲方提供的电子元器件进行表面处理打磨的工作。

服务期限指本合同规定的承包方提供服务的时间范围。

服务费用指甲方按照本合同约定支付给承包方的费用。

1.2术语解释

表面处理指对电子元器件表面进行清洗、去油、去氧化等处理过程。

打磨指使用打磨工具对电子元器件表面进行磨削,以达到规定表面质量要求的过程。

第二条合同双方

2.1承包方信息

承包方名称:

承包方地址:

联系人:

联系电话:

2.2甲方信息

甲方名称:

甲方地址:

联系人:

联系电话:

第三条服务内容

3.1表面处理打磨服务

承包方应按照甲方提供的技术要求和工艺流程,对电子元器件进行表面处理打磨。

表面处理包括但不限于去油、去氧化、清洗等。

打磨包括但不限于手工打磨、机械打磨等。

3.2服务范围

承包方应完成甲方指定的电子元器件表面处理打磨工作,包括但不限于数量、种类、规格等。

3.3服务标准

表面处理打磨后的电子元器件应满足甲方提供的质量标准,包括但不限于尺寸、表面粗糙度、外观等。

第四条服务期限

4.1合同起始日期

本合同自双方签字(或盖章)之日起生效。

4.2合同终止日期

本合同服务期限为____年,自合同生效之日起计算。

4.3服务期限延长

如需延长服务期限,双方应提前____天书面通知对方,并协商一致后签订补充协议。

第五条服务费用

5.1费用计算方式

服务费用按照实际完成的工作量及双方约定的单价计算。

单价包括但不限于材料费、人工费、设备折旧费等。

5.2费用支付方式

甲方应按月支付承包方当月完成的服务费用。

甲方应在每月____日前将当月服务费用支付至承包方指定账户。

5.3费用调整

如市场行情发生变化,导致材料费、人工费等成本上涨,双方可协商调整服务费用。

第六条质量要求

6.1质量标准

表面处理打磨后的电子元器件应符合甲方提供的质量标准,包括但不限于尺寸、表面粗糙度、外观等。

质量标准以国家标准或行业标准为准。

6.2质量检验

甲方有权对承包方提供的服务进行质量检验。

质量检验应在服务完成后进行,承包方应配合甲方进行检验。

6.3质量责任

如因承包方原因导致服务不符合质量标准,承包方应承担相应责任,包括但不限于返工、赔偿等。

第七条保密条款

7.1保密信息定义

保密信息指本合同中涉及的商业秘密、技术秘密、客户信息等。

7.2保密义务

双方对本合同中的保密信息负有保密义务,未经对方同意,不得向任何第三方泄露。

7.3保密例外

如法律、法规要求披露保密信息,或双方同意披露,则不在此保密义务范围内。

第八条知识产权

8.1知识产权归属

承包方在履行本合同过程中所开发的技术、工艺、软件等知识产权归承包方所有。

甲方在履行本合同过程中所提供的图纸、技术资料等知识产权归甲方所有。

8.2

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