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電子廠房高純氣體工藝與施工工程

一、高純/特種氣體的概念半導體積體電路製造所需要的高純氣體主要分為兩大類：普通氣體：也叫大宗氣體，主要有：H2、N2、O2、Ar、He等。特種氣體：主要指各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體等。

半導體製造用氣體按照使用時的危險性分類可燃、助燃、易燃易爆氣體：H2、CH4、H2S、NH3、SiH4、PH3、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等。有毒氣體：AsH3、PH3、B2H6等助燃氣體：O2、N2O、F2、HF等窒息性氣體：N2、He、CO2、Ar等腐蝕性氣體：HCL、PCL3、POCL3、HF、SiF4、CLF3、等

二．特種氣體供應系統特種氣體的供應方式截至目前為止，幾乎皆用鋼瓶的方式進行，一般常用的為高壓鋼瓶，依其填充的氣體特性有分為氣態和液態兩種，一般氣體依液態儲存於鋼瓶內，瓶內壓力較高，所以最佳方式是選用吸附式氣態鋼瓶，以氣體分子與吸附劑間的範德瓦力將氣體吸附於吸附劑孔隙中，其優點為供氣壓力低於一個大氣壓，無任何洩漏的危險，且供氣量為普通高壓鋼瓶的10倍，低蒸汽壓的氣體以液態儲存於鋼瓶內；針對易燃易爆，有毒性腐蝕性的氣體，常將鋼瓶至於特氣櫃中，再通過管路將氣體供應至現場附近的閥箱，經過一系列的控制而後進入用氣點；一般惰性氣體以開放式的氣瓶架和閥盤供應；具體方式如下：

1.現場制氣、管道供氣這種供氣方式時將制氣設備建造在用氣量較大或者用氣品種較多的工廠內或按區域設置供應周邊各單位用氣示意圖如下：1－中壓貯氣罐；2－調壓閥組；3－氣體篩檢程式；4－液態氣體貯罐；5－汽化器；6－安全閥；7－自動控制閥；8－氣體純化裝置；9－流量計；10－末端氣體篩檢程式；11－末端氣體純化器12－用氣點；13－高壓氣體壓縮機；14－高壓氣體貯罐（P=15~20MPa）

a圖為採用液態氣體貯存氣體，中壓貯罐。作為緩衝罐的供應系統。氣體純化設備設在工廠內，實際上在各用氣工廠還應設置各種過濾精度的氣體篩檢程式、計量儀器、分析儀器等，有的工廠對高純氣體中雜質含量控制十分嚴格，此時還需安裝末端提純設備。b圖為採用高壓（P=15~20MPa）氣體貯罐的供氣系統，常用於氫氣供應系統中，設高壓氣體壓縮機從中壓貯氣罐中吸氣經壓縮到15~20MPa送入若干個高壓貯氣罐組儲氣，根據供氣用氣的平衡，高壓貯氣罐放氣經二級調壓閥組減壓後由自動控制閥送入供氣系統。

現場制氣、管道供氣圖

2．外購氣體供氣由集中制氣工廠制取的液態氣體由低溫液態氣體貯罐槽車運送至用氣工廠，再使用工廠設置低溫液態氣體貯罐，將液態氣體槽車中的液態氣體抽送入液態氣體貯罐貯存，根據工廠用氣量，液態氣體由貯罐送出經汽化器化為氣體後，經由調壓器組調壓並經氣體篩檢程式送去使用車間，若氣體純度或雜質含量不能滿足使用要求，則需要再在車間內設置末端提純裝置，對氣體進行提純並去除雜質，同時為滿足不同需求，還應在工廠使用車間末端或在車間內集中設置不同過濾精度的氣體篩檢程式，示意圖如下：1－液態氣體貯罐；2－汽化器；3－調壓裝置；4－氣體純化裝置；5－末端氣體純化器；6－氣體篩檢程式；7－用氣點

外購氣體供氣圖：

3.外購氣體鋼瓶供氣外購氣體鋼瓶集中存放在工廠的氣瓶間(庫)中，氣瓶中高壓氣體經氣體匯流排，減壓閥組彙集，減壓至一定壓力經氣體純化裝置純化後供氣。為確保連續供氣，氣體鋼瓶一般分為兩組，交替放氣，根據產品工藝要求，選擇滿足供氣品質的氣體純化裝置或在用氣點處設置末端氣體純化裝置。示意圖如下：1－鋼瓶及匯流排2－減壓閥組；3－調壓裝置；4－氣體純化裝置；5－末氣體純化器；6－氣體過濾器；7－用氣點

外購氣體鋼瓶供氣圖

4.將高純氣體鋼瓶設置在用氣設備附近直接供氣常用於用氣量很少的場所，《規範》規定，當日用氣量不超過一瓶（指水容積不超過40L的鋼瓶）時，氣瓶可設置在潔淨室內，但必須採取不積塵和易於清潔的措施，若工藝對高純氣體要求較為嚴格時，比如氣體中總雜質含量≤1.0×10－6時，還需要在氣瓶與用氣設備之間設置末端氣體提純裝置，包括高精度氣體篩檢程式，以確保供氣品質。

三、高純氣體的配管及材質

1．高純氣體管路的設計要點：（1）對於不同特性的氣體，要規劃獨立的供應區域，一般分為三個區：腐蝕性/毒性氣體區、可燃性氣體區、惰性氣體區