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一.选择题
装调根底学问考试
J
1. 无线电装配中浸焊电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的〔〕
A. 50% 70% B.刚刚接触到印制导线 C.全部浸入 D.100%
A. 2. 无锡焊接是一种〔〕B的.仅焊需接少。量的焊料是利用超声C.波使〔用〕大。量焊料
完全不需要焊料
3. 超声波浸焊中，
加热焊料
D.使焊料在锡锅内产生波动
C.增加焊锡的渗透性振动印制电路板
C.
较好的波峰是到达印制电路板厚度的〔〕为宜。
波峰焊焊接中，
C.1倍
A. 1/2~2/3B.2倍 C.1倍
D.1/2以内
在波峰焊焊接中，为削减挂锡和拉毛等不良影响，印制电路板在焊
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