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芯片新思维

人工智能时代的新根基

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目录

摘要芯片产业的历史性转折点3

半导体产业如何持续演进，在满足人工智能(AI)的计算需求的同时，又能解决能效、安全性与可

靠性等挑战？用一个词概括，就是要快速。

第一章通向AI计算之路的重要路标5

在过去的40年里，芯片技术是如何从早期的超大规模集成电路(VLSI)设计，演进到移动系统级芯

片(SoC)，再到如今的AI优化的定制芯片解决方案。

第二章能源为关键：AI计算中的能效与可持续发展8

由AI工作负载带来的日益增长的电力与能源挑战将如何推动芯片设计的演进，从而实现更加可持

续的AI计算。

第三章对芯片的安全威胁：AI时代的芯片保护12

面对由AI驱动的网络攻击威胁，半导体产业正通过多层次的硬件与软件防护体系来强化安全性。

第四章深度重构：AI时代芯片设计的深刻变革16

随着传统摩尔定律的逐步放缓，以及诸如芯粒、先进封装等新兴技术的涌现，芯片设计正在经历

一场深刻转型以满足AI的需求。

第五章架构觉醒：Arm异构计算如何推动AI革新22

Arm架构与异构计算策略如何通过灵活、高能效的处理器设计，推动新一代AI系统的发展。

第六章解密：软件的芯片挑战25

软件生态系统应如何发展，以实现为定制芯片提供支持的同时，确保AI框架的广泛兼容性与开发

者生产力。

结论芯片的未来——创新与AI的交汇点27

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摘要

半导体产业正经历一场由人工智能(AI)崛起以及传统摩尔定律放缓所驱动的关键转型。本报告探

讨了芯片技术的演进历程，以便在满足前所未有的AI算力需求的同时，还可解决能效、安全性与

可靠性等关键挑战。

Arm与业界专家为此提供了多元化观点，共同探讨AI时代启幕之际的行业现状与趋势，以及未来

面临的挑战与机遇。

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关键发现

-通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代

方案，如定制芯片、计算子系统(CSS)以及芯粒(chiplet)，以持续提升性能与能效。

-随着AI工作负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已成为AI计算发展的首要考量。芯

片设计正在整合优化的内存层次结构、先进的封装技术，以及成熟的电源管理技术，以降低

能源消耗，同时维持高性能。

-安全威胁随着AI技术的发展也在同步演进，其中AI驱动的网络攻击为各行各业带来新的挑

战。半导体产业正在积极构建多层次的软硬件防护体系，从嵌入式芯片加密技术，到经AI强

化的安全监测系统，以应对新兴的安全威胁。

-芯片设计本身正在经历根本性的变革。以往，芯片设计与制造环节相对独立，保持着一定距

离，然而，随着新的制程工艺节点要求整个生态系统更深入的合作，使得芯片设计与制造之

间的关联更为紧密。与此同时，用于芯粒的先进封装技术，正在成为推动未来创新的关键驱

动力。

-软件生态系统仍然是释放新芯片架构潜力的关键。在保障与AI框架无缝兼容的同时，为定制

芯片提供优化支持，是实现新型芯片架构普及的关键所在。

展望未来，芯片设计的成功将越来越依赖于以下几点：

-IP提供商、晶圆代工厂与系统集成商之间的紧密合作

-计算、内存与电源传输之间的系统级优化

-接口的标准化，以支持模块化设计

-针对特定工作负载的专用架构

-能灵活应对新兴威胁的强大安全框架

世界正处于一个令人惊叹的关键转折点，AI已从实验探索阶段迈向创造商业价值的新阶段。AI的

普及速度与规模，堪称近代历史上最具影响力的技术变革之一。

回溯过往的产业转折点，某项创新技术承诺往往超前于生态系统实际交付能力。然而当下，尽管

挑战犹存，硬件与软件已蓄势待发，准备通过在技术栈上进行前所未有的深度协同，来满足这场

AI革新的需求。从定制的芯片解决方案、先进的封装技术、精密的软件框架到安全防护体系，半

导体产业正在与AI算力需求同步演进。

硬件与软件创新的协同发展，加上标准化的推