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硅麦产品V1.0欢迎了解硅麦产品V1.0，这是我们最新推出的MEMS麦克风技术。它将改变您对音频捕捉的期待，为您的设备带来卓越的声音体验。作者：

目录产品简介硅麦概述与技术基础技术规格性能参数与测试数据应用场景各类设备中的集成方案安装与实施设计指南与信号处理

什么是硅麦微机电系统基于MEMS技术的微型麦克风数字化音频将声音转换为精确数字信号微型化设计毫米级尺寸，适用于各类电子设备

硅麦与传统麦克风的对比传统驻极体麦克风体积较大模拟信号输出温度稳定性差批量一致性不佳寿命较短硅麦MEMS麦克风超小型化数字信号输出出色的温度稳定性批量一致性高长寿命设计

硅麦的工作原理声波捕捉声波通过声学端口进入麦克风腔体振膜形变声波使振动膜产生微小形变电容变化振动膜与背板间电容随形变变化信号转换集成ASIC芯片将电容变化转换为电信号

硅麦的核心技术：MEMS微机电系统技术将机械结构与电子电路集成于单个硅芯片上半导体制造工艺采用与集成电路相同的成熟工艺生产微米级精度精确控制声学结构，实现一致的性能表现高度集成化将传感器与信号处理电路集成在一起

硅麦V1.0的主要特点高灵敏度捕捉最细微的声音细节低噪声清晰的音频信号低功耗延长设备使用时间抗干扰稳定可靠的性能微型化适用于各种紧凑设备

高灵敏度：-26dB@1kHz1Pa业界领先灵敏度-26dB@1kHz1Pa的灵敏度使硅麦V1.0能捕获最轻微的声音。这一参数在同类产品中处于领先水平。远距离拾音能力高灵敏度设计使设备能够在较远距离准确捕捉声音信号。在嘈杂环境中表现尤为出色。全频段一致性在各种频率下保持一致的灵敏度表现。确保声音重现的自然与真实。

优异的信噪比：57dB清晰音频57dB的高信噪比确保声音信号清晰可辨。背景噪声抑制有效区分有用信号与环境噪声。优质录音体验专业级的音频捕捉质量。

低功耗设计：600μA工作电流600μA工作电流业界领先的低功耗设计1.8V供电电压兼容多种低压系统5μA待机电流超低待机功耗30%节电效果较上代产品功耗降低

宽频响范围：20Hz-20kHz频率(Hz)响应(dB)

抗射频干扰能力电磁屏蔽设计精心设计的金属屏蔽层内置滤波电路有效过滤射频干扰信号抗手机干扰在移动设备旁依然保持稳定性能

硅麦V1.0的尺寸规格顶视图3.50mm×2.65mm极致小型化设计侧视图1.10mm超薄厚度声学端口直径0.25mm的精密声学入口

硅麦V1.0的封装类型底部声孔(BottomPort)声音从PCB底部进入，适用于超薄设备设计顶部声孔(TopPort)声音从芯片顶部进入，安装设计更为灵活EMI屏蔽版本带有额外电磁干扰保护，适用于高干扰环境网格保护版本集成微型防尘网格，提高使用寿命

产品性能指标概览参数数值单位灵敏度-26dB信噪比57dB工作电流600μA频率响应20-20000Hz总谐波失真0.5%供电电压1.8-3.6V

频率响应曲线分析低频响应特性在20Hz-200Hz范围内保持-3dB至0dB的平滑响应。确保准确捕捉人声低音部分和环境声音。中频响应特性在200Hz-5kHz范围内保持±0.5dB的极高平坦度。这一范围覆盖大部分人声频率，确保语音清晰。高频响应特性在5kHz-20kHz范围内保持-3dB以内的平滑衰减。精确再现音乐高音细节和环境声音。

失真度测试结果声压级(dBSPL)THD(%)

环境适应性测试温度测试-40°C至85°C范围内性能稳定，灵敏度变化≤1dB湿度测试在95%相对湿度环境中连续运行168小时无性能衰减振动测试符合MIL-STD-883标准振动测试，无机械损伤冲击测试1500g加速度冲击测试后功能正常

可靠性测试数据长期稳定性10,000小时连续运行测试灵敏度变化≤0.5dB0故障率寿命评估预期使用寿命10年无可动机械部件高可靠性设计环境应力测试温湿度循环测试1000次盐雾测试96小时高温高湿测试500小时

硅麦V1.0的应用场景智能手机高质量通话与录音体验TWS耳机降噪与清晰语音捕捉智能音箱远场语音识别车载系统语音控制与通话可穿戴设备小型化语音交互

智能手机应用多麦克风阵列现代智能手机通常采用2-4个麦克风，用于降噪和立体声录制。高质量录音硅麦V1.0的高信噪比使手机录音达到接近专业水平。语音助手支持即使在嘈杂环境中也能准确识别用户语音命令。

TWS耳机中的应用降噪通话体验硅麦V1.0在耳机中的应用使通话音质清晰。内置降噪算法辅助下，有效隔离环境噪声。即使在嘈杂的环境中，也能让对方清晰听到您的声音。关键技术挑战TWS耳机对麦克风有独特要求：极小的尺寸限制严格的功耗控制稳定的无线传输防汗防水设计硅麦V1.0的设计专门优化了这些关键参数。

智能音箱集成方案

车载语音系统应用噪声环境适应车内环境噪声复杂，硅麦V1.0的高信噪比确保清晰捕捉驾驶