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2025先进封装未来市场规模国产材料替代空间及相关标的分析报告.docx

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    2025年深度行业分析研究报告

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    封装是半导体制造过程的关键阶段

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    散热

    散热

    芯片机械

    芯片

    保护

    电气连接

    资料来源：中国科学院半导体研究所公众号

    全球封测产业规模稳健增长

    u全球封装产业规模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长5%。

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