联想散热器设计规范.pptxVIP

联想设计指导书郭飛1***联想设计指导书***ＬenovoDesignGuide

本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本规范，所有关于联想散热器的设计应先满足此规范（联想有另行规定的除外）．序

联想设计指导书郭飛3目录1.零件的要求及选择?1.1风扇1.2散热片1.3扣具1.4背板1.5其它2.主板限高要求?2.1INTELPGA478尺寸要求2.2INTELLGA775尺寸要求2.3AMDK7Socket462尺寸要求2.4AMDK8Socket754尺寸要求2.5AMDK8Socket940尺寸要求2.6AMDK8Socket939尺寸要求3.散热器整体需求?4.包装及出货要求?

联想设计指导书郭飛4目录5.联想樣品評測内容及要求?6.联想批量評測内容及要求?7.散热器振动技术评测规范?8.台式电脑噪声标准化评测规范?9.台式电脑CPU散热器IQC检验规范?10.CPU风扇散热器主要缺陷?11.聯想成品檢驗規范?12.聯想無鉛產品要求?

风扇联想设计指导书郭飛5１．风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相关安规机构（ＵＬ，ＣＳＡ，ＶＤＥ，ＣＥ等）认证．２．风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动恢复功能．３．风扇动平衡标准应达到ＩＳＯ１９４０Ｇ６．３以上．４．以风扇４角为支撑，ＨＵＢ中心可以承受的压力：７ｃｍ以下的风扇不小于８Ｋｇｆ，８ｃｍ以上风扇不小于１３Ｋｇｆ．５．风扇的插座尺寸．外形．线序应符合ＩＮＴＥＬ规范要求，且连续插拔２０次，插拔力均不小于２．５Ｋｇｆ．６．风扇转速输出信号为方波，占空比５０％，信号过冲．下冲小于１０％，无突波．７．风扇尺寸公差小于±０．２ｍｍ；转子和扇叶的高度不突出边框，扇叶最长点至外框距离大于０．５ｍｍ，且间隙均匀，运转时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜．

散热片联想设计指导书郭飛6No.1散热片的导电率：铝在５０％ＩＣＡＳ以上，铜在９５％ＩＣＡＳ以上．No.2散热片底面加工精度：平面度在０．０５ｍｍ以下，粗糙度在０．８ｕｍ以下．

扣具联想设计指导书郭飛7１．扣具应能易装好拆，且施力中心应在ＣＰＵ中心，并能通过冲击测试（５０Ｇ１１ｍｍｓ梯形波及１００Ｇ２ｍｍｓ半梯形波）．２．对于任何扣具，连续进行至少15次拆装测试，其中任一次测试，散热器对CPU表面的压力都应满足以下要求：处理器类型扣具压力标准INTELLGA775散热器30~60lbfINTELPGA478散热器28~44lbfINTELPGA604散热器20~55lbfAMDK7散热器19~27lbfAMDK8散热器60~90lbf

背板联想设计指导书郭飛8１．通过螺钉与散热器的螺柱配合，将散热器背板的4角锁紧于夹具上，在背板中心31×31mm的面积上均匀施加压力。项目结果背板刚度对背板中心施加57Kg的压力，背板的变形量不应大于1mm背板强度对背板中心施加100Kg的压力，背板不应发生损坏或永久变形压力作用面积为31×31mm背板通过螺钉固定在夹具上

其它联想设计指导书郭飛9塑胶零件１最大二次料添加比例不大于２０％．２防火等级为ＵＬ９４Ｖ０以上．导热介质１导热介质厂商应先得到联想的认可．

主板限高要求联想设计指导书郭飛10设计散热器时，应保证散热器的体积与此限高区之间留有1mm以上的间隙，从而避免散热器与主板干涉问题的出现，当联想的主板有特殊要求时，设计时应先遵循联想的主板要求，再考虑芯片厂商（Ｉｎｔｅｌ．ＡＭＤ等）的避空要求，下面列出现有常见的不同规格CPU主板的限高区．

INTELPGA478尺寸要求联想设计指导书郭飛11扣具最大不能超出此区域，且最下端不低于17mm散热片突出RM的面积不能超出此区域，且最下端不低于12mmRM的面积不能超出此区域，且最下端不低于3.5mm备注：背板不大于97（长）×80（宽）×5（厚）mm.

INTELLGA775尺寸要求联想设计指导书郭飛12

AMDK7Socket462尺寸要求

AMDK8Socket754尺寸要求

AMDK8Socket940尺寸要求

AMDK8Socket939尺寸要求

散热器整体需求联想设计指导书郭飛17散热器的热阻必须通过实机ＣＰＵ功率（ＩＮＴＥＬ：Ｒｕｎ８５％，ＡＭ