复杂结构微通道热沉：流动可视化与传热热力学解析.docx

复杂结构微通道热沉：流动可视化与传热热力学解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子器件正朝着小型化、集成化和高功率化的方向迅猛迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高性能的计算机服务器、通信基站设备，再到航空航天、军工核能等领域的关键电子部件，其功能不断增强，尺寸却越来越小，功率密度则大幅提升。例如，随着大规模集成电路技术的不断进步，微型电子芯片单位面积的散热功率急剧升高，甚至高达10^7W/m^2。这使得微型设备在运行过程中产生大量的热量，而其本身传热面积小，难以快速有效地将这些热量散发出去。

过高的温度会对微型设备产生诸多负面影响。一方面，会导致设备性能下