硅氧功能化聚酰亚胺薄膜：改性路径与高频沿面放电特性解析.docx

硅氧功能化聚酰亚胺薄膜：改性路径与高频沿面放电特性解析

一、绪论

1.1研究背景及意义

随着现代电力电子技术的飞速发展，高频电力设备在新能源发电、智能电网、轨道交通等领域得到了广泛应用。在这些高频电力设备中，聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜作为一种重要的绝缘材料，因其具有优异的耐高温、耐辐射、机械性能和电气绝缘性能等特点，被广泛应用于高频电力变压器的匝间绝缘、对地绝缘以及电机的槽绝缘等关键部位。

然而，在高频电场作用下，聚酰亚胺薄膜面临着严峻的绝缘挑战。一方面，高频电场会导致聚酰亚胺薄膜内部产生强烈的极化现象，使得材料的介电损耗显著增加，进而引起薄膜温度升高，加速材料的老化和降解。