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2025-05-03 发布于广东
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T_CIE 118-2021_多热源组件（MCMSiP）热性能指标及评价方法.pdf

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ICS31.080

CCSL04

团体标准

T/CIE118-2021

台

平

息

多热源组件（MCM/SiP）热性能指标及评价

信

方法

准

Multi-heatsourcemodule(MCM/SiP)thermalperformanceindexandevaluation

method

标

体

团

国

全

2021-11-22发布2022-02-01实施

中国电子学会发布

T/CIE118-2021

前言II

台

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

平

3术语和定义1

4热性能指标6

4.1温度位置标识6

息

4.2热性能表征参数6

4.3热性能指标7

5热性能检测方法10

信

5.1检测设备10

5.2检测方法11

6热性能评价方法13

准

6.1针对短期工作性能要求的极限热性能评价13

6.2针对长期可靠性要求的降额热性能评价16

附录A（资料性）芯片并列式MCM热模型与热评价案例19

标

A.1背景19

A.2热设计指标要求19

A.3热阻网络模型19

A.4结温矩阵和热阻矩阵20

体

A.5热仿真提取耦合热阻21

A.6热测试验证22

A.7热分析与评价22

团

附录B（资料性）芯片叠层式MCM热模型分析示例24

B.1叠片结构24

B.2热阻网络模型24

B.3结温计算模型25

国

参考文献26

全

T/CIE118-2021

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化

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