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基于低共熔溶剂构筑离子型导电聚氨酯及其性能研究

摘要

柔性电子产品的持续进步，离不开柔性导电材料的发展。其中，聚氨酯基导电材料

凭借其卓越的力学性能与稳定性，在柔性导电材料领域占据着一席之地。将导电填料与

聚氨酯基体通过直接共混的方式进行结合，是直接赋予聚氨酯导电性的常用方法。但是，

由于导电填料同聚氨酯之间存在着较大的极性差异，二者之间容易出现分离，对材料的

机械性能及长期服役性有一定的影响。此外，随着柔性器件对于离子导电材料需求的不

断增多，目前关于离子型导电聚氨酯的研究存在短缺。针对以上问题，本论文采用甲基

丙烯酸羟乙酯（HEMA）对聚氨酯预聚体进行封端改性，同时引入低共熔溶剂（DES），

借助于一步共聚反应，将DES通过共价键和配位键引入到聚氨酯链段中，获得了均相

的离子导电型聚氨酯材料。除此之外，该聚氨酯材料还具有高机械强度、良好离子电导

率及一定的耐候性，可适用于复杂环境中的长期使用。本论文的工作内容如下：

使用甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）对二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯（MDI-50）+聚氧

化丙烯二醇-2000（PPG2000）体系的聚氨酯预聚体进行封端处理，使封端后分子链两端

均为C=C结构；之后将封端的预聚体与HEMA-单宁酸（TA）体系的DES进行共聚；

再通过TA与Fe3+的配位作用，将FeCl3引入共聚后的样品中，完成HEMA-TA类离子

导电聚氨酯的制备。通过对其性能的表征，探究了不同比例DES的引入对其性能的影

响。其中，共价交联引入DES为聚氨酯提供了完整的聚合物网络，这为离子导电聚氨酯

带来了良好的机械性能（47.76MPa）；通过配位作用引入的FeCl3不仅提供了离子导电

能力（电导率为7.43×10-5Scm-1），还带来了光热转换能力。因其具有离子导电能力和光

热转换能力，将其封装组建的光热传感器可用于太阳光检测。

使用HEMA封端的预聚体与丙烯酸（AA）和乙二醇（EG）-ZnCl2类DES进行共

聚制备了EG-ZnCl2类离子导电聚氨酯。因为AA的结构中同时具有C=C和-COOH，所

以AA与封端预聚体共聚的同时还能与DES中的Zn2+产生配位作用，这样就实现了一

步共聚制备EG-ZnCl2类离子导电聚氨酯。探究了不同比例DES添加时离子导电弹性体

的性能变化。其中，该导电聚氨酯由交联的聚合物网络组成具有远超传统聚氨酯的机械

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性能（66.02MPa）；导电填料EG-ZnCl2类DES的引入带来了更高的电导率（1.33×10

4Scm-1）；同时该体系的导电聚氨酯还具有良好的稳定性以及极高的透明度（大于90%）。

并且因其良好的机械性能以及离子导电性将其组装成压力传感器可用于应力及应变的

检测。

哈尔滨工程大学硕士学位论文

关键词：聚氨酯；低共熔溶剂；离子导电；导电弹性体

基于低共熔溶剂构筑离子型导电聚氨酯及其性能研究

Abstract

Thecontinuousadvancementofflexibleelectronicproductsreliesheavilyonthe

developmentofflexibleconductivematerials.Amongthesematerials,polyurethane-based

conductivematerialshaveestablishedasignificantpresenceinthefieldofflexibleconductive

materialsduetotheiroutstandingmechanicalpropertiesandstability.Onecommonmethodto

impartconductivityt