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聚焦2025年：半导体封装材料技术革新与产业布局策略报告.docx

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    聚焦2025年：半导体封装材料技术革新与产业布局策略报告

    一、聚焦2025年：半导体封装材料技术革新与产业布局策略报告

    1.1技术革新

    1.1.1新型封装技术

    1.1.2材料创新

    1.1.3绿色环保

    1.2产业布局

    1.2.1区域布局

    1.2.2产业链布局

    1.2.3技术创新平台

    1.3市场趋势

    1.3.1市场需求持续增长

    1.3.2高端产品占比提升

    1.3.3国际竞争加剧

    二、半导体封装材料技术发展趋势

    2.1新型封装技术的研究与应用

    2.1.1硅通孔（TSV）技术

    2.1.2扇出型封装（FOWLP）技术

    2.1.3三维封装（3DIC）技术

    2.2材料创新

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