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印制电路板设计指南

（修订版）

2009-8-16发布2009-8-31实施

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目录

TOC\o1-2\h\z\u1.前言 3

2.意见反馈 3

3.免责声明 3

4.总则 3

4.1编制依据 3

4.2编制原则 4

5．一般要求 4

5.1PCB设计任务的依据和要求 4

5.2设计流程 5

5.3设计方法 6

5.原理图输入 6

5.信息收集整理 6

对设计进行打包 9

布局 9

布局应遵循的工艺要求 11

孔间距 14

设置布线规则 14

布线 18

布线应遵循的工艺要求 23

生产制造数据的整理和生成 25

设计检查 26

PCB生产数据的传输 26

PCB加注版本标识 27

印制电路板设计指南

1

5.2设计流程

逻辑图输入

逻辑图输入

创建几何元件

打包

设置设计规则

布局

布线

设计数据整理、生产数据生成

结构、工艺审查

自查、互检

设计输出

修改

反

标注

图1PCB设计流程图

设计方法

硬件设计师将任务单、原理图及所有的设计资料一起交付CAD。硬件设计师和CAD设计师需按表格流程认真填写《PCB设计周期记录卡》。对于修改PCB设计，《PCB设计修改单》的填写应如实、完整，修改内容应详细；CAD设计师按内容要求进行修改工作。

原理图输入

在进行原理图输入时应注意以下几点：

a.逻辑图输入时应注意图面的合理分配；对空引脚要重点检查，弄清楚是不是电源引脚；

b.逻辑图输入完成后，先自查，并进行规则检查；对Danglingunnamedvertices未连通点要仔细检查，通过后打印一份交设计师作正确性检查；

c.根据逻辑设计师的反馈意见修正逻辑图。

信息的收集整理

在设计过程中，需收集整理所包含的物理信息，包括：

a.按照结构要求建立一个基本的PCB绘制要求（如图2），PCB的板边框（BoardOutline）通常用10mil的线绘制；

图2PCB板示意图

b.器件焊盘、导通孔（过孔）、物理器件等的录入；

●焊盘图形与尺寸的设计应遵循以下基本原则：

①相邻焊盘间距的中心距应等于相邻焊端或引线间中心距；

②两端焊盘应对称，以保证熔融焊锡表面张力平衡；

③元件焊端或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸应确保焊点能够形成弯月面；

④两个或两个以上元器件不允许共用一个焊盘；

●通孔分立器件安装孔尺寸与间距设计原则

印制电路板元器件的安装孔径（金属化后的孔径）与元器件引脚直径应保持0.3～0.4mm的合理间隙；

导线的连接焊孔直径应以导线剥头搪锡后的直径计算，一般保持0.3～0.4mm的间隙；

通常情况下，分立元件的安装孔间距尺寸最小应以分立元件本体根部（或熔接点）外延2mm，如图3所示。

图3分立元件安装孔的间距

●常用表面组装元器件焊盘图形及尺寸设计符合GJB3243中5.1条的要求；

●自成形引线的焊盘长度应符合如下要求：

①焊盘内沿一般应大于引线脚后跟0.5～0.8mm，焊盘外延一般应大于引线脚趾0.5～1mm；

②焊盘内沿不应伸入至器件本体的底部，最多与器件本体平齐。

●BGA焊盘设计原则

①印制板焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

②印制板焊盘图形为实心圆，导通孔不得设置在焊盘上；

③焊盘最大直径等于BGA底部焊球的焊盘直径，最小直径等于BGA底部焊盘直径减去贴装精度；

●钻孔孔径：

金属化成孔孔径要比钻孔孔径小。PCB设计时，器件安装孔和导通孔均给出的是成孔尺寸，钻孔尺寸由印制板生产部门根据自己的工艺水平和加工能力来确定。

c.检查物理元素的正确性和完整性；其中物理封装的类型，1腿位置及电源定义需由设计师书面说明；

对设计进行打包

a.检查有无空门及单点one-pin-net，做好记录并由设计师给出处理意见；

b.对逻辑图进行反标注；

c.打印带有反标信息的逻辑图及连线表，交设计师进行正确性检查。

布局

布局可以参照硬件设计师提供的原理图和大致布局，无特殊要求的，自行布局，布局完成再交设计师审查，认可后方可布线。

布局基本规则

a.首先按照印制板外形图确定机械尺寸，确定印制板外形、