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中国IC先进封装产业发展策略研究

目录

中国IC先进封装产业发展策略研究（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

内容简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.1研究背景和意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.2研究目的和目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

国内外先进封装产业现状分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1国内先进封装产业概况．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.2国外先进封装产业现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.3国际先进封装技术发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

中国IC先进封装产业发展问题及挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

3.1技术瓶颈与限制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

3.2市场需求变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.3产业链协同发展障碍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

促进中国IC先进封装产业发展的政策措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

4.1政策支持与资金投入．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

4.2人才培养与引进计划．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

4.3行业标准与认证体系建设．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

5.1英特尔的先进封装技术应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

5.2高通在先进封装领域的创新实践．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

未来趋势预测与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

6.1全球先进封装产业的发展前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

6.2中国IC先进封装产业的未来发展路径．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

结论与建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

7.1主要结论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

7.2对政府、企业和个人的建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

中国IC先进封装产业发展策略研究（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

一、内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

1.1.1行业发展环境概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

1.1.2研究价值与目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

1.2.1国外先进封装技术发展动态．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

1.2.2国内相关领域研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

1.3研究方法与框架．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

1.3.1数据收集与分析方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

1.3.2报告结构说明．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

二、中国IC先进封装产业现状分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

2.1产业规模与结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

2.1.1市场规模与增长趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．