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热冲击作用下电子元器件毁伤响应研究

摘要

随着船舶技术的发展，现代船舶越来越依赖于复杂和先进的电子设备系统，以确保

高效和安全的航行，这些电子设备对温度极为敏感，在船舶面临高温热冲击等极端环境

时，电子设备内部元器件会产生较大温差和热应力，引发结构性损坏。因此，本文针对

高温热源热冲击及甲烷爆炸热冲击两种热冲击现象进行数值研究，得到电子元器件的温

度及热应力分布特点，获得电子元器件的毁伤响应规律。通过研究热冲击下电子元器件

的毁伤响应，为提高电子设备的可靠性和确保船舶安全提供一定参考。

首先，以公开文献中各电子元器件的应用范围、功能作用及热毁伤温度作为选取依

据，对试验及仿真中电子元器件进行选取，最终选择二极管、IGBT、铝电解电容、钽电

容、陶瓷电容、金属膜电阻及PCB板组成的等效电子设备作为试验及仿真的研究对象。

其次，通过等效电子设备热毁伤试验，分析了电子元器件热毁伤时间、毁伤时最大

温度与热源温度之间的关系。结果表明：随着热源温度升高，热毁伤时间逐渐变短，电

子元器件热毁伤时的最大温度无明显变化，并以最大温度作为数值模拟的温度毁伤判据。

然后，针对高温热源热冲击问题，采用层流模型及S2S辐射模型进行模拟，计算了

不同热源强度、距离、方位及外壳材料条件下的电子设备热吸收功率，并分析了电子设

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备的热毁伤响应。研究表明：在50kW/m-100kW/m的热源强度下，由热冲击引发的热

应力主要聚集在钽电容器以及铝电解电容器的顶端外壳部位，但热应力较小尚不足以对

这些器件的整体结构产生明显毁伤，热源强度增加，热吸收功率曲线峰值增幅明显，对

电子元器件毁伤效果增强；热源位于电子设备与壁面中间位置时，电子元器件最不容易

毁伤；热源位于电子设备下方时，相较热源位于电子设备上方、X轴侧方与Y轴侧方更

容易毁伤；金属外壳的电子元器件更容易毁伤，聚酰亚胺外壳对电子元器件的保护效果

最好。

最后，采用EDC模型并耦合methane-air化学反应机理，针对甲烷爆炸热冲击问题

进行研究。从甲烷浓度、点火能量及初始温度角度出发，研究了甲烷爆炸产生的超压、

温度变化规律，计算电子元器件的应力及温度变化，并分析不同情况下电子元器件的热

毁伤响应，得出以下结论：电子设备主要的热毁伤原因为铝电解电容中铝材料的应力过

大导致失效；在8%-12%浓度的甲烷-空气预混气体爆炸情况下，10%浓度下造成的毁伤

破坏最强，毁伤时间为0.0173s，8%浓度时电子元器件最不容易毁伤，毁伤时间增加近

6倍；甲烷爆炸对电子元器件的毁伤效果随点火能的增大而增强，爆炸压力由0.597MPa

哈尔滨工程大学专业学位硕士学位论文

增大至0.678MPa，最高温度随点火能增加呈二次函数形式上升；甲烷预混气体初始温度

增大，压力峰值的出现变快，最大压力减小，最大温度增大，受热应力和压力的共同作

用，热毁伤时间变化较小。

关键词：热冲击；电子元器件；高温热源；甲烷爆炸

热冲击作用下电子元器件毁伤响应研究

Abstract

Withthedevelopmentofshiptechnology,modernshipsincreasinglyrelyoncomplexand

advancedelectronicequipmentsystemstoensureefficientandsafenavigation.Theseelectronic

devicesarehighlysensitivetotemperature,andwhenshipsfaceextremeconditionssuchas

high-temperaturethermalshocks,thethermalimpactcanleadtosignificanttemperature

differentialsandthermalstresseswithintheelectronicdevices,resu