- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
XXXX-XX-XX
XXXX-XX-XX发布
XXXX-XX-XX实施
医用电气设备第2-66部分:助听器及助听器系统的基本安全和基本性能专用要求
Medicalelectricalequipment–Part2-66:Particularrequirementsforthebasicsafetyandessentialperformanceofhearingaidsandhearingaidsystems
(IEC60601-2-66:2019,MOD)
(报批稿)
CCSL31
中华人民共和国国家标准
GB/T9706.266—XXXX`
I
GB/T9706.266—XXXX
目次
前言 III
引言 V
201.1范围、目的和相关标准 1
201.2规范性引用文件 2
201.3术语和定义 3
201.4通用要求 4
201.5ME设备试验的通用要求 5
201.6ME设备和ME系统的分类 6
201.7ME设备标识、标记和文件 6
201.8*ME设备对电击危险的防护 11
201.9*ME设备和ME系统对机械危险的防护 13
201.10*对不需要的或过量的辐射危险(源)的防护 15
201.11*对超温和其他危险(源)的防护 15
201.12控制器和仪表的准确性和危险输出的防护 16
201.13*ME设备危险情况和故障状态 17
201.14*可编程医用电气系统(PEMS) 19
201.15*ME设备的结构 20
201.16*ME系统 21
201.17ME设备和ME系统的电磁兼容性 21
附录 23
附录E(资料性)患者漏电流和患者辅助电流测量时测量装置(MD)的连接示例 24
附录G(规范性)对易燃麻醉混合气点燃危险(源)的防护 25
附录H(资料性)PEMS结构、PEMS开发生命周期和文档化 26
附录I(资料性)ME系统方面 27
附录J(资料性)绝缘路径考察 28
附录K(资料性)简化的患者漏电流图解 29
附录L(规范性)未使用衬垫绝缘的绕组线 30
附录AA(资料性)专用指南和原理说明 31
附录BB(资料性)字母缩写索引 35
II
GB/T9706.266—XXXX
附录CC(资料性)基本性能 36
附录DD(资料性)ME设备的电磁兼容性 37
参考文献 38
III
GB/T9706.266—XXXX
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件是GB9706《医用电气设备》的第2-66部分。GB9706已经发布了以下部分:
——第1部分:基本安全和基本性能的通用要求;
——第1-3部分:基本安全和基本性能的通用要求并列标准:诊断X射线设备的辐射防护;
——第2-1部分:能量为1MeV至50MeV电子加速器的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-2部分:高频手术设备及高频附件的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-3部分:短波治疗设备的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-4部分:心脏除颤器的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-5部分:超声理疗设备的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-6部分:微波治疗设备的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-8部分:能量为10kV至1MV治疗X射线设备的基本安全和基本性能专用要求;——第2-11部分:γ射束治疗设备的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-12部分:重症护理呼吸机的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-13部分:麻醉工作站的基本安全和基本性能专用要求;
——第2-
您可能关注的文档
- 《民用爆炸物品行业重大事故隐患判定标准》解读.doc
- 2024年老年用品产品推广目录.docx
- 半导体器件 第14-5部分:半导体传感器 PN结半导体温度传感器.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND).docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分_温度循环.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量.docx
文档评论(0)