T_ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏标准.docxVIP

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团体标准

T/ZZB2541—2021

无铅焊锡膏

Lead-freesolderpaste

2021-09-13发布2021-10-13实施

浙江省品牌建设联合会发布

T/ZZB2541—2021

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4命名标记 1

5基本要求 1

6技术要求 2

7试验方法 4

8检验规则 6

9标志、包装、贮存和运输 7

10质量承诺 8

T/ZZB2541—2021

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。

本文件由温州市质量技术促进会牵头组织制定。本文件主要起草单位：浙江强力控股有限公司。

本文件参与起草单位（排名不分先后）：永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所。

本文件主要起草人：郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴。本文件评审专家组长：张红英。

本文件由温州市质量技术促进会负责解释。

T/ZZB2541—2021

1

无铅焊锡膏

1范围

本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。

本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T6680液体化工产品采样通则

GB/T26125—2011电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定（IEC62321:2008，IDT）

GB/T29786电子电气产品中邻苯二甲酸酯的测定气相色谱——质谱联用法

GB/T31474—2015电子装联高质量内部互连用助焊剂GB/T31475—2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏GB/T31476—2015电子装联高质量内部互连用焊料

YS/T746（所有部分）无铅锡基焊料化学分析方法

3术语和定义

GB/T31474—2015、GB/T31475—2015、GB/T31476—2015界定的术语和定义适用于本文件。

4命名标记

无铅焊锡膏命名标记按GB/T31475—2015中4.2的规定执行。

5基本要求

5.1设计研发

5.1.1应采用正交试验等方法设计并优化无铅焊锡膏配方、助焊剂配方。

5.1.2应采用润湿力测试仪验证配方。

5.2原材料

5.2.1无铅焊锡膏选用应符合GB/T31474—2015中规定的无铅焊料用助焊剂。

5.2.2无铅焊锡膏选用应符合GB/T31476—2015中规定的无铅牌号的焊料。

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2

5.3工艺与装备

5.3.1应配备具有对搅拌速度、温度等参数进行实时控制功能的工艺装备。

5.3.2应采用自动灌装装备进行定量包装。

5.4检验检测

5.4.1应具备黏度、锡珠、印刷适应性、绝缘阻抗、润湿性等项目的检测能力。

5.4.2应具备润湿力测试仪、直读光谱仪、黏度测试仪等检测设备。

6技术要求

6.1化学成分

无铅焊锡膏中无铅焊锡粉化学成分应符合GB/T31476—2015中表2的规定。

6.2杂质含量

无铅焊锡膏中无铅焊锡粉杂质含量应符合GB/T31476—2015中表2的规定。6.3尺寸分布

无铅焊锡膏中焊锡粉尺寸分布及规格类型应符合表1的规定。

表1锡焊粉尺寸分布及规格类型汇总表

序号

焊锡粉类型

最大颗粒尺寸μm

少于1%（质量分

数）颗粒尺寸

μm

至少80%（质量分

数）颗粒尺寸

μm

至少90%质量分数

颗粒尺寸

μm

最多10%质量分

数最小颗粒尺寸

μm

1

1

≥160

150≤x＜160

75≤x＜150

—

＜20

2

2

≥80

75≤x＜80

45≤x＜75

—

＜20

3

3

≥50

45≤x＜50

25≤x＜45

—

＜20

4

4

≥40

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