汽车与零部件行业AI汽车智能化系列之十一：以地平线为例，探究第三方智驾供应商核心竞争力.pdf

核核心结论心结论

◼看好头部第三方智驾供应商突破机遇：智驾平权需求+性能追赶/量产验证共同驱动。

➢第三方智驾供应商或成为二三线车企智驾平权最优方案：展望终局，我们认为头部车企与头

部智驾供应商都有望依托智能驾驶领域的积累拓展至具身智能大赛道，头部智驾供应商或成

为二三线车企智驾平权最优方案，预计头部智驾供应商的潜在市场份额为全部新车销量的

50%左右。

➢理解本轮智能化对国产芯片端影响：智驾平权是主线，系统降本是暗线。车企竞争加剧/智

驾方案内卷的大背景下【全栈自研】成为车企当下考虑的次要因素，我们认为城市级别NOA

的智驾平权正在加速到来。车企对于功能上车的思路永远兼顾性能和成本，目前看即将落地

的基于国产芯片的智驾方案或为当下高阶智驾方案的成本最优解。

◼如何衡量国产芯片的比较优势？

➢英伟达凭借Orin系列智驾芯片在当下高阶智驾市场独领鳌头，据我们观察国产芯片供应商经

过近五年的追赶在产品性能、量产验证、客户获取多个维度开始比肩英伟达

◼如何看待第三方芯片供应商的核心价值？

➢先发的重要性：智驾芯片普遍需要三年以上研发制造周期，同时具备持续迭代能力的芯片设

计厂商才能实现芯片性能的成本的平衡。

➢设计制造成本视角：据我们测算，7nm智驾芯片在出货150万片时全生命周期制造成本打平

直接采购成熟芯片方案（以直接购买OrinX芯片的成本来衡量），故对于车企来说自研芯片

需要兼具大出货量及芯片快速迭代能力，给车企提出很高的要求。

➢算法视角：以“BEV+Transformer”为核心的“重感知、轻地图”的智驾算法思路被验证

且大规模应用，对于Tier1而言路径选择带来的风险大大减小，强化学习提供新的“解题思

路”，智驾供应商包袱更轻更容易跟上前沿技术

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核核心结论心结论

◼国产芯片龙头【地平线机器人】的再思考：

➢进入产品迭代及商业模式升维新周期：地平线进入产品迭代（J2/J3/J5-J6系列）及商业模

式升维（高阶智驾系统HSD即将落地）新周期，在中高阶智驾芯片落地进度、高阶算法上车

进度方面领跑国内芯片供应商，同时能力比肩同比国际芯片供应商。

➢软硬结合，稀缺性表象下的核心竞争力：公司是国内目前仅有的具备高阶智驾芯片设计及高

阶智驾算法的供应商，卡位智驾产业链最具备话语权的两端，基因来自创始人余凯博士从公

司成立之初即制定的软硬一体商业模式。在智驾渗透率快速提升、主机厂都在比拼高阶智驾

上车速度的现在，软硬一体的商业模式由于能够实现NPU与算子的最优适配能够实现智驾芯

片性能利用最大化，更易满足车企智驾高阶化+智驾方案降本的诉求。

◼风险提示：智能驾驶相关技术迭代/产业政策出台低于预期，华为/小鹏等头部车企新车销量低于

预期。

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目录

一、看好国产智驾芯片历史性突破机遇

二、地平线基本面梳理：十年造就国产芯龙头

三、风险提示

一、看好国产智驾芯片历史性突破机遇

1.1如何定位国产芯片的终局价值？

软软件定义汽车，车企能力边界外溢件定义汽车，车企能力边界外溢

➢电动化时代E/E架构的迭代给车企能力外拓提供底层基础：集中式的分布架构让车企有能力掌握

软件的研发权，造车的能力圈从传统油车时代的供应链整合跃迁到车辆核心功能定义。

➢智能化时代格外强调软硬一体的适配，给车企很强的自研芯片动机，同时想从理论利润率最高

的微笑曲线两端（芯片+算法）攫取利润——思考：终局来看智驾供应商处于怎样的行业地位？

图：E/E架构升级图：智驾方案的“微笑曲线”

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