工程材料基础考试模拟题含参考答案.docx

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工程材料基础考试模拟题含参考答案

一、单选题(共76题,每题1分,共76分)

1.20CrMnTi钢锻坯切削加工之前应进行的预备热处理是()

A、球化退火

B、调质

C、完全退火

D、正火

正确答案:D

答案解析:正火可以消除锻造应力,细化晶粒,改善切削加工性能,所以20CrMnTi钢锻坯切削加工之前应进行正火处理。球化退火主要用于高碳工具钢等;调质一般用于改善综合力学性能;完全退火主要用于中碳钢等,均不符合该钢种切削加工前预备热处理的要求。

2.35钢锻坯切削加工前,应进行的预备热处理是()。

A、去应力退火

B、淬火

C、球化退火

D、正火

正确答案:D

答案解析:正火可以消除锻造应力,细化晶粒,改善切削加工性能,35钢属于中碳钢,切削加工前进行正火处理。去应力退火主要用于消除残余应力;球化退火适用于高碳钢;淬火是最终热处理,不是预备热处理。

3.生产中采用等温淬火是为了获得()。

A、马氏体组织

B、珠光体组织

C、下贝氏体组织

D、上贝氏体组织

正确答案:C

答案解析:等温淬火是将工件加热到淬火温度,经保温后迅速放入温度稍高于Ms点的盐浴或碱浴中,等温保持足够时间,使奥氏体转变为下贝氏体组织的淬火工艺。所以生产中采用等温淬火是为了获得下贝氏体组织。

4.制造承受低载荷的支架(铸坯),应选用的材料是()

A、35

B、40Cr

C、QT600—3

D、HT100

正确答案:D

答案解析:HT100属于灰铸铁,具有一定的强度和较好的铸造性能,成本较低,适合制造承受低载荷的支架等铸坯。35钢属于优质碳素结构钢,强度相对较高,一般不用于制造承受低载荷的普通支架铸坯;40Cr是合金结构钢,常用于制造要求较高强度和韧性的零件;QT600—3是球墨铸铁,强度较高,用于制造承受中等载荷的零件,均不符合制造承受低载荷支架铸坯的要求。

5.淬火钢回火时,随着回火温度的升高()。

A、强度和硬度升高,塑性和韧性升高

B、强度和硬度降低,塑性和韧性降低

C、强度和硬度升高,塑性和韧性降低

D、强度和硬度降低,塑性和韧性升高

正确答案:D

答案解析:淬火钢回火时,随着回火温度升高,马氏体分解,残余应力消除,渗碳体球化等过程发生,使得钢的强度和硬度降低,而塑性和韧性升高。

6.下列材料中,平衡状态下强度最高的是()

A、45

B、Q195

C、T9

D、45

E、20

F、T7

G、65

H、T9

正确答案:H

7.制造热锻模,常采用的材料是()。

A、W18Cr4V

B、GCr15

C、5CrMnMo

D、T9A

正确答案:C

答案解析:热锻模在工作时要承受高温、高压和冲击载荷等,5CrMnMo具有良好的淬透性、热强性和韧性,适合制造热锻模。W18Cr4V是高速钢,主要用于制造高速切削刀具等;GCr15是滚动轴承钢,用于制造轴承等;T9A是碳素工具钢,常用于制造一些简单的工具。

8.下列碳钢在平衡状态下,硬度最低的材料是()

A、T7

B、T12

C、15钢

D、45钢

E、Q235

F、T9

G、45

H、T13

正确答案:C

答案解析:15钢属于低碳钢,在平衡状态下,组织主要是铁素体和少量珠光体,硬度相对较低。而T7、T12、T9、T13属于碳素工具钢,含碳量较高,硬度较高;45钢属于中碳钢,硬度高于15钢;Q235是普通碳素结构钢,硬度也高于15钢。

9.一次渗碳体是从()

A、奥氏体中析出的

B、铁素体中析出的

C、珠光体中析出的

D、钢液中析出的

正确答案:D

答案解析:一次渗碳体是直接由液相结晶出来的渗碳体,即从钢液中析出的。选项A奥氏体中析出的是二次渗碳体;选项B铁素体中析出的是三次渗碳体;选项C珠光体是铁素体和渗碳体的机械混合物,不是一次渗碳体的析出相。

10.制造手用丝锥,常选用的材料是()

A、20Cr

B、60

C、9SiCr

D、Q235

正确答案:C

答案解析:9SiCr具有较高的硬度、耐磨性和良好的切削性能,适合制造手用丝锥等工具。20Cr常用于制造渗碳零件;60钢主要用于制造弹簧等;Q235是普通碳素结构钢,强度较低,不适合制造丝锥。

11.共晶反应是指()

A、从一个液相内析出另一个固相

B、液相

C、从一个固相内析出另一个固相

D、固相

正确答案:B

12.从金属学的观点来看,冷加工和热加工的温度界限区分是()

A、相变温度

B、25℃

C、再结晶温度

D、结晶温度

正确答案:C

答案解析:热加工是在再结晶温度以上进行的加工过程,此时金属具有良好的塑性,加工后能保持加工前的状态;冷加工是在再结晶温度以下进行的加工过程,加工过程中金属产生加工硬化现象。所以从金属学观点来看,冷加工和热加工的温度界限区分是再结晶温度,大于再结晶温度为热加工,小于再结晶温度为冷加工。

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