二零二四年度IC设计研发成果转让及合作开发合同.docxVIP

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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二四年度IC设计研发成果转让及合作开发合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.合同主体

2.1甲方

2.2乙方

3.研发成果

3.1成果概述

3.2成果权属

3.3成果保密

4.转让方式

4.1转让方式

4.2转让费用

4.3转让期限

5.合作开发

5.1开发目标

5.2开发内容

5.3开发期限

6.技术支持

6.1技术支持方式

6.2技术支持期限

6.3技术支持费用

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权保护

7.3知识产权争议解决

8.技术验收

8.1验收标准

8.2验收程序

8.3验收费用

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3违约赔偿

10.保密条款

10.1保密内容

10.2保密义务

10.3保密期限

11.解除合同

11.1解除条件

11.2解除程序

11.3解除责任

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

12.3争议解决费用

13.合同生效及终止

13.1合同生效条件

13.2合同终止条件

13.3合同终止程序

14.其他

14.1适用法律

14.2合同附件

14.3其他约定

第一部分:合同如下:

1.定义与解释

1.1定义

1.1.1“IC设计研发成果”指乙方在2024年度内所研发的集成电路设计相关成果,包括但不限于电路图、、技术文档等。

1.1.2“转让”指甲方根据本合同约定,取得乙方IC设计研发成果的所有权或使用权。

1.1.3“合作开发”指甲方与乙方共同进行IC设计研发活动,并就研发成果进行分享和收益分配。

1.1.4“技术支持”指乙方在合同有效期内,向甲方提供的与IC设计研发成果相关的技术咨询服务。

1.1.5“保密”指双方对本合同内容以及与之相关的技术信息、商业信息等予以保密。

1.2解释

1.2.1本合同中的术语,除非上下文另有规定,应具有其通常的含义。

2.合同主体

2.1甲方

2.1.1甲方全称:________

2.1.2甲方地址:________

2.1.3甲方联系人:________

2.2乙方

2.2.1乙方全称:________

2.2.2乙方地址:________

2.2.3乙方联系人:________

3.研发成果

3.1成果概述

3.1.1乙方在2024年度内所研发的IC设计研发成果如下:

3.1.1.1成果名称:________

3.1.1.2成果类型:________

3.1.1.3成果应用领域:________

3.2成果权属

3.2.1乙方在本合同项下所研发的IC设计研发成果的所有权归乙方所有。

3.3成果保密

3.3.1双方对本合同项下所涉及的IC设计研发成果负有保密义务,未经对方同意,不得向任何第三方泄露。

4.转让方式

4.1转让方式

4.1.1甲方获得乙方IC设计研发成果的所有权,乙方将成果相关资料交付甲方。

4.2转让费用

4.2.1乙方同意将IC设计研发成果转让给甲方,转让费用为人民币________元。

4.3转让期限

4.3.1乙方应在本合同签订之日起____个工作日内,将成果相关资料交付甲方。

5.合作开发

5.1开发目标

5.1.1双方合作开发的目标为:________

5.2开发内容

5.2.1开发内容如下:

5.2.1.1开发项目名称:________

5.2.1.2开发项目技术指标:________

5.2.1.3开发项目进度安排:________

5.3开发期限

5.3.1开发期限为自本合同签订之日起____个月。

6.技术支持

6.1技术支持方式

6.1.1.1技术咨询

6.1.1.2技术培训

6.1.1.3技术文档编制

6.2技术支持期限

6.2.1技术支持期限为自本合同签订之日起____个月。

6.3技术支持费用

6.3.1技术支持费用为人民币________元。

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.1.1本合同项下所涉及的IC设计研发成果的知识产权归乙方所有。

7.2知识产权保护

7.2.1双方应采取必要措施保护本合同项下所涉及的知识产权。

7.3知识产权争议解决

7.3.1如发生知识产权争议,双方应友好协商解决;协商不成的,提交__

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