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先进半导体封装材料在智能物流领域无人仓储系统的应用与发展趋势报告.docx

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    先进半导体封装材料在智能物流领域无人仓储系统的应用与发展趋势报告范文参考

    一、先进半导体封装材料概述

    1.1定义

    1.2类型

    1.2.1有机封装材料

    1.2.2陶瓷封装材料

    1.2.3金属封装材料

    1.3特点

    1.3.1电气性能

    1.3.2耐热性能

    1.3.3耐化学腐蚀性能

    1.3.4机械强度

    1.3.5低成本

    1.4应用

    1.4.1芯片封装

    1.4.2散热管理

    1.4.3电磁屏蔽

    1.4.4连接器

    1.4.5结构支撑

    二、智能物流领域无人仓储系统对先进半导体封装材料的需求分析

    2.1无人仓储系统的功能需求

    2.1.1高可靠性

    2.1.2高速数据传输

    2

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