焊锡作业指导书.docVIP

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XXXX有限公司

焊接作业指导书

文件编号

QI-PG-50

文件等级

版本

A

页码

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目的：

制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

适用范围：

本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。

职责权限：

工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。

设备和工具：

烙铁：锡丝加温。

锡丝：焊接介体。

海绵：清洗烙铁头。

助焊剂：溶解氧化物或污物。

剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。

烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。

放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCBIC锡点进行锡点检验。

安全防范：

手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。

禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。

在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。

烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。

焊锡知识

焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0U型脚）、平面型（如PCB平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED引脚.M12M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。

焊点的形成条件：

7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；

7.5.2被焊金属材料表面要清洁；

7.5.3焊接要有适当的温度；

7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。

锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu（银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：

例如﹕Sn99.3，Cu0.71.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：

Sn99.3－－－锡成份99.3%

Cu0.7－－－铜成份0.7%

1.0φ－－－锡丝直径1.0mm

flux2.0%－－－助焊剂比例2.0%

RoHS－－－锡丝符合环保要求

烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

恒温烙铁

手拿烙铁

烙铁头的选择：

恒温烙铁：目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。

焊接较粗芯线用焊接较细芯线用

手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。

焊接较细焊点类焊接较粗焊点类

焊接PCB小元件类焊接PCBICPIN脚类

焊锡检验相关知识：

虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短,使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。

冷焊:焊接时温度不够,锡未完全溶合或者是锡点呈雾面,造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。

锡点过大:焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸。

焊点过小:焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸。

锡尖:锡点表面有尖状。

锡点不饱满:杯口型焊接时未用锡将杯口填满。

锡点有溢锡或成凹坑:锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形。

锡点有锡渣:锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。

芯线浮于锡点表面:芯线未被锡熔合,且未与连接器