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2025-2030中国穿透玻璃过孔基板行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u2025-2030中国穿透玻璃过孔基板行业预估数据 3

一、中国穿透玻璃过孔基板行业现状分析 3

1、行业背景与发展历程 3

穿透玻璃过孔基板（TGV）技术概述 3

国内外TGV行业发展历程对比 5

2、市场供需与规模 6

当前市场供需状况 6

年市场规模及增长预测 8

中国穿透玻璃过孔基板行业预估数据（2025-2030年） 10

二、中国穿透玻璃过孔基板行业竞争与技术分析 11

1、竞争格局 11

主要厂商市场份额与排名 11

国内外厂商竞争态势分析 13

2、技术进展与创新 15

制造工艺技术现状 15

技术创新对行业发展的影响 16

2025-2030中国穿透玻璃过孔基板行业预估数据 18

三、中国穿透玻璃过孔基板行业市场、数据与投资策略 18

1、市场趋势与前景展望 18

下游应用领域需求趋势 18

未来五年市场增长预测 20

未来五年中国穿透玻璃过孔基板行业市场增长预测 21

2、数据统计与关键指标 22

行业产能、产量及销量数据 22

进出口数据与市场占比分析 24

3、政策环境与风险评估 26

国家政策对行业的支持与引导 26

行业面临的主要风险与挑战 27

4、投资策略与建议 29

针对不同环节的投资建议 29

风险规避与稳健经营策略 32

摘要

作为资深的行业研究人员，针对中国穿透玻璃过孔基板（TGV）行业在2025至2030年期间的市场发展趋势与前景展望，预计该行业将迎来显著增长。在市场规模方面，随着5G、物联网、人工智能及新能源汽车等前沿技术的快速发展，TGV作为高性能、高可靠性的电子元件连接解决方案，其市场需求将持续上升。据行业数据显示，2024年全球玻璃通孔基板市场销售额已达到1.29亿美元，并预测到2031年将增长至5.08亿美元，年复合增长率高达22.0%。在中国市场，这一增长趋势尤为明显，预计2025年中国玻璃基板行业市场规模将达到371亿元，较2024年增长约5.4%，显示出强劲的市场需求。在技术发展方向上，TGV技术将不断提升通孔密度、缩小通孔尺寸，并优化生产流程，以满足市场对更高集成度、更小尺寸的电子产品需求。同时，产业链上下游企业之间的紧密合作与技术创新，将进一步推动TGV行业的快速发展。预测性规划方面，随着国家政策对玻璃基板产业的高度重视与扶持，以及国内外厂商在中国市场的竞争加剧，中国TGV行业将迎来更多的发展机遇与挑战。未来，中国TGV行业需关注技术创新、市场需求变化、企业竞争力提升及环保可持续发展等方面，以实现行业的长远发展与突破。

2025-2030中国穿透玻璃过孔基板行业预估数据

年份

产能（亿片）

产量（亿片）

产能利用率（%）

需求量（亿片）

占全球的比重（%）

2025

10

9

90

8.5

45

2026

12

11

92

10

48

2027

14

13

93

12

50

2028

16

15

94

14

52

2029

18

17

94

16

54

2030

20

19

95

18

56

一、中国穿透玻璃过孔基板行业现状分析

1、行业背景与发展历程

穿透玻璃过孔基板（TGV）技术概述

穿透玻璃过孔基板（TGV）技术，作为玻璃基板封装领域的核心技术，近年来在半导体封装、传感器制造、显示面板生产以及医疗器械等多个高科技领域展现出巨大的应用潜力和市场价值。TGV技术，即ThroughGlassVia技术，其原理类似于硅基板上的TSV（ThroughSiliconVia）硅通孔技术，旨在通过玻璃基板上垂直方向的电气互连，实现更高效、更密集的电路连接。这一技术的出现，不仅解决了传统TSV转接板中硅衬底高损耗、高成本及工艺复杂等问题，还极大地推动了高频、高速信号传输技术的发展。

从市场规模来看，TGV玻璃基板市场正经历着快速增长。据GlobalGrowthInsights等机构预测，2024年通过玻璃VIA（TGV）基板的市场价值已达到1.2974亿美元，并预计在2025年将增长至1.7411亿美元。这一增长趋势得益于多个因素的共同推动。一方面，高级小型电子产品和5G通信基础设施的快速发展，对高性能半导体封装的需求日益增长，TGV技术以其出色的高频电学特性和优异的机械稳定性，成为满足这一需求的关键技术之一。另一方面，在MEM（微电动系统）、光子学和高频应用等领域，TGV技术的采用也在不断增加，预计将在整个预测期内推动市场显著扩展。

在技术方向上，TGV技术正朝