临时晶圆键合材料，全球前15强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

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临时晶圆键合材料全球市场总体规模

临时晶圆键合材料在半导体制造中起着至关重要的作用。这些材料在背面工艺过程中为超薄晶圆提供刚性

支撑，确保晶圆能够承受复杂的后端加工操作。临时键合材料具有优异的可去除性和热稳定性，适用于高温

和化学环境，广泛应用于3D封装、MEMS器件制造以及高性能半导体器件的生产过程中。通过使用临时键

合技术，可以在防止晶圆在搬运过程中损坏和变形的同时，实现晶圆减薄及后续工艺。本报告涵盖了临时晶

圆键合材料及用于去除残留键合材料的清洗剂。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球临时晶圆键合材料市场规模将达到4.0亿美元，未

来几年年复合增长率CAGR为5.56%。

图.临时晶圆键合材料产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理.

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图.临时晶圆键合材料，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球临时晶圆键合材料市场研究报告2025-2031”.

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图.全球临时晶圆键合材料市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数

据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球临时晶圆键合材料市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司

最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内临时晶圆键合材料生产商主要包括BrewerScience、

3M、TokyoOhkaKogyo、AITechnology、YINCAEAdvancedMaterials、SekisuiChemical、MicroMaterials、

ValtechCorporation、NikkaSeiko、HDMicroSystems等。2024年，全球前五大厂商占有大约62.14%的市

场份额。

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QYResearch专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询（数据被国内招

股说明书或年报大量引用）、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等

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等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、

日照、南宁等地设有办公室和专业研究团队。

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导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设

备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、

电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射

频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶

瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激

光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。

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