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全球市场研究报告
裸晶圆储存器是一种专门的存储和处理系统,用于半导体制造厂在加工之前安全地存储和管理裸硅晶圆。
这些储存器旨在维持受控环境,保护晶圆免受污染物、物理损坏以及湿度和温度波动等环境因素的影响。该
系统通常包括自动检索和插入机制,无需人工干预即可高效、精确地处理晶圆。晶圆存储在储存器内的盒式
磁带或载体中,机械臂或自动导引车(AGV)可以根据生产过程的需要轻松访问这些盒式磁带或载体。裸晶
圆储存器在保持晶圆的质量和完整性方面发挥着关键作用,确保晶圆保持完好无损并为半导体制造的后续
步骤做好准备。通过优化存储和处理,这些系统有助于在要求严格的半导体行业中提高产量和提高制造工
作流程的效率。
根据QYResearch最新调研报告显示,预计2031年全球裸晶圆储存器市场规模将达到3.13亿美元,未来
几年年复合增长率CAGR为19.39%。
图.裸晶圆储存器,全球市场总体规模
来源:QYResearch晶圆设备研究中心
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图.全球裸晶圆储存器市场前4强生产商排名及市场占有率(基于2024年调研数据;目前最新数据以
本公司最新调研数据为准)
来源:QYResearch晶圆设备研究中心。行业处于不断变动之中,最新数据请联系QYResearch咨询。
全球范围内,裸晶圆储存器主要生产商包括RORZE,良颐科技,MurataMachinery,超慧科技(台湾),其
中前三大厂商占有大约83.57%的市场份额。
目前,全球核心厂商主要分布在亚太地区。
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图.裸晶圆储存器,全球市场规模,按产品类型细分,容量1800槽位以上的裸晶圆储存器处于主导地位
来源:QYResearch晶圆设备研究中心
就产品类型而言,目前容量1800槽位以上是最主要的细分产品,占据大约47.83的份额。
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图.裸晶圆储存器,全球市场规模,按应用细分,IDM是最大的下游市场,占有78%份额。
来源:QYResearch晶圆设备研究中心
就产品类型而言,目前IDM是最主要的需求来源,占据大约78%的份额。
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图.全球主要市场裸晶圆储存器规模
来源:QYResearch晶圆设备研究中心
主要驱动因素:
1.先进芯片技术的崛起:人工智能、5G、物联网和高性能计算(HPC)的发展推动了晶圆产量的提高,增加
了对高容量、无污染储存器的需求。
2.半导体晶圆厂和代工厂的扩张:台积电、三星和英特尔等领先的半导体制造商正在投资新晶圆厂,增加了
对高容量晶圆存储解决方案的需求。
3.政府支持和半导体投资:世界各国政府,尤其是美国、中国、台湾和韩国的政府,都在投资半导体自给自
足,导致对晶圆存储基础设施的需求增加。
主要阻碍因素:
1.高维护和运营成本:先进的晶圆储存器需要持续维护和校准,导致半导体工厂的运营费用增加。
2.小型制造商采用有限:规模较小的半导体公司可能缺乏自动晶圆储存器的预算,而是依赖手动或半自动化
存储解决方案。
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3.现有晶圆厂的空间限制:由于空间限制和基础设施限制,较旧的半导体工厂可能难以改装新的、更大的晶
圆储存器。
行业发展机遇:
1.半导体产业扩张:随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展,全球半导体市场
呈现出持续增长的态势。例如,5G基站建设需要大量的高性能芯片,智能汽车的自动驾驶、车联网等功能
也依赖于先进的半导体芯片。半导体产业的扩张带动了晶圆厂的新建和扩建,从而增加了对裸晶圆储存器
的需求,用于存储和管理大量的晶圆。
2.技术创新推动:随着人工智能、机器学习等技术在半导体制造中的应用不断深化,裸晶圆储存器也在向智
能化和自动化方向发展。例如,通过引入智能传感器和控制
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