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Shipley化学沉铜与电镀简介;通孔电镀的目的;通孔横截面模型;盲孔横截面模型;SHIPLEY
CIRCUPOSIT200MLB系列;;钻孔后;CIRCUPOSIT
MLB膨松剂211;CIRCUPOSIT
MLB中和剂216;经过CIRCUPOSIT?200去钻污;清洁–调整剂C/C233;
除胶渣后的孔壁;清洁--调整剂;清洁--调整剂后的孔壁;
?除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。
?粗化铜外表，增强铜面与电解铜的齿结能力。;微蚀前后的铜面状况;简介：
a.早期预活化是将二价锡对非导体底材作预浸着过程。
b.Shipley改变传统工艺而闻名于世。
作用：
a.防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。
b.防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。
预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致。;简介：
?钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16的产生是PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反响而最后产生的。
?活化工序就是让SnPd7Cl16附着在孔壁外表形成进一步反响
的据点。
Shipley活化剂44特点
?无烟。无腐蚀性烟，操作平安。
?对多层板的黑化层冲击小---不包HCl。
?极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。
?操作稳定，使用寿命长。
操作及控制
?维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在。
?控制其处理时间，以防活化过强及过弱。;活化后的孔壁;活化后的孔壁外表;作用：
?剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属；
?去除松散不实的钯团或钯离子、原子等。
原理：
?钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4
等外壳。
?ShipleyAcc19加速剂是HBF4型加速剂
SnCl2+2HBF4Sn(BF4)2+2HCl
Sn(OH)4+4HBF4Sn(BF4)4+4H2O
Sn(OH)Cl+2HBF4Sn(BF4)2+HCl+H2O
?反响过程宜适可而止;加速剂后的孔壁外表;;;电镀铜工艺的功能;电镀铜的原理;;;PCB电镀铜工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;电镀锡的原理;电镀锡工艺;化学铜再电铜加厚后之切片放大图;化学铜再电铜???厚后之切片放大图;垂直电镀铜生产线;水平电镀铜生产线;ProBond80/484黑化与后浸的目的;PTH;DESMEAR;EN-DU;CRIMSON;BLACKOXIDE;CIRCUPOSIT3000;CIRCUBOND;OTHERS
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