集成电路制作流程.pptx

集成电路制作流程;

?流程概述

?IC设计(ICDesign)

?光罩制作(MaskMaking)

?晶圆制造(WaferManufacture)

?晶圆加工(WaferFabrication)

?导线架制造(LeadFrameMaking)

?IC封装(AssemblyProcess)

?IC测试(FinalTestProcess);

光罩制作

.金属溅镀

.光阻涂布

.电子束刻写

.化学显影

.蚀刻技术

.光阻去除

IC测试

.电气特性检测

.高温芯片通电检测

.外观检测

.可靠度测试;

电路设计

CircuitDesign

实体设计(Back-End)

Layout设计

PhysicalSynthesis;

为什么需要光罩？光罩是IC线路设计图(Layout)的几何缩小版，使用电子束(直径大小约1um)在石英片上刻划，再以光罩当成媒介，进行图形转移把光罩上的图形制作在硅晶圆上。就像冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。;

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为

圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指單晶矽圓片。

晶圆按其直径分为4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等规格，近来发展出

12英吋甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材;;

IC导线架(LeadFrame)又称为引线架或花架，为IC的骨干，扮演IC与

PCB之间的界面角色，是半导体中的关键金属元件。

导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%，也称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所佔使用比率約為20%，後者約80%。導線架生产方式又分蚀刻加工及冲压加工两种。;;