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2025年度高端电子产品OEM代加工合作协议书

甲方（委托方）：___________

乙方（代加工方）：___________

鉴于甲方拥有高端电子产品设计、研发和生产的技术实力，乙方具备代加工制造的能力，双方本着平等互利、诚信合作的原则，就甲方委托乙方进行2025年度高端电子产品OEM代加工事宜，达成如下协议：

一、代加工产品及数量

1.代加工产品：___________（具体产品名称）

2.代加工数量：___________（具体数量）

二、代加工技术要求

1.产品设计、研发：甲方提供产品设计、研发等相关资料。

2.技术参数：乙方应按照甲方提供的技术参数进行生产。

3.质量标准：乙方应确保代加工产品符合甲方质量标准。

三、代加工时间

1.订单下达：甲方在收到乙方回复确认后____个工作日内向乙方下达订单。

2.生产周期：乙方应在收到订单后____个工作日内完成产品生产。

3.交货时间：乙方应在生产完成后____个工作日内将产品交付甲方。

四、代加工费用及付款方式

1.代加工费用：根据代加工产品数量及甲方提供的材料价格，双方协商确定代加工费用为每件人民币___________元。

2.付款方式：甲方在收到乙方开具的正规发票后____个工作日内支付代加工费用。

五、知识产权

1.甲方保留产品设计、研发等相关知识产权。

2.乙方不得泄露甲方提供的任何商业秘密，未经甲方同意，不得擅自使用甲方提供的知识产权。

六、违约责任

1.若乙方未能按约定时间完成产品生产，每延迟一天，应向甲方支付代加工费用总额的_____%作为违约金。

2.若乙方生产的代加工产品质量不符合约定，乙方应承担退货、换货或赔偿损失等责任。

3.若甲方未按时支付代加工费用，每延迟一天，应向乙方支付代加工费用总额的_____%作为违约金。

七、争议解决

双方在履行本协议过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

八、其他约定

1.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。

2.本协议未尽事宜，双方可另行协商补充。

甲方（委托方）：___________

乙方（代加工方）：___________

签署日期：___________

签署地点：___________