pcb布线电磁兼容设计.docxVIP

PCB布线中的电磁兼容设计

电磁兼容(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并到达设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种根本形式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)设计中的应用。

PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最根本的组成局部。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路，多层板使用高密度布线和集成度高的电路。从电磁兼容的角度看单面板和双面板不适宜高速电路，单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求，而多层布线电路的开展为解决以上问题提供了一种可能，并且其应用变得越来越广泛。

一：PCB设计提高电磁兼容性能的方法：

1、可用在PCB走线上串接一个电阻的方法，降低控制信号线的上下沿跳变速率；2、尽量为继电器等提供某种形式的阻尼〔高频电容，反向二极管等〕；

3、对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波，同时串终端电阻的方法，减小信号反射。

4、MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源，或接地。或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。芯片未用的管脚接地。

5、闲置不用的门电路输入端不要悬空，而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置不用的运放的正输入端接地，负输入端接输出端。

6、为每一个集成电路设一个高频去耦电容。每一个电解电容边上都要加一个高频旁路电容。

7、用大容量的钽电容或聚酯电容,使用管状电容时，外壳要接地

二：PCB走线原那么:

1、走线尽可能短。

2、最小化串扰的影响，每条走线与其他走线之间的距离应该尽可能大。

3、防止90度拐角的走线，建议使用45度走线。如果一定要用90度拐角，建议将拐角处圆整，以减小拐角处宽度的变化。

4、危险信号尽量在靠近地参考面的层进行布线

5、布线形成的回路面积要最小，回流电流要通过低阻抗的地，不要通过自由空间回到源。回路尽量不要与其它回流电流共用一路径，以免产生共阻抗耦合。

6、高频信号尽量不要使用过孔，过孔会有寄生电感。

7、微带线，允许对边沿变化的速度快的信号作最快的传输，带状线，这种布线方式对共模的RF电流的去除最有效,这种走线方法可以有效改善PCB的EMI效果。

8、地保护线与分流走线。

三：多层布线的特点

PCB是由具有多层结构的有机和无机介质材料组成，层之间的连接通过过孔来实现，过孔镀上或填充金属材料就可以实现层之间的电信号导通。多层布线之所以得到广泛的应用，究其原因，有以下特点：

1、多层板内部设有专用电源层、地线层。电源层可以作为噪声回路，降低干扰;同时电源层还为系统所有信号提供回路，消除公共阻抗耦合干扰。减小了供电线路的阻抗，从而减小了公共阻抗干扰。

2、多层板采用了专门地线层，对所有信号线而言都有专门接地线。信号线的特性:阻抗稳定、易匹配，减少了反射引起的波形畸变;同时，采用专门的地线层加大了信号线和地线之间的分布电容，减小了串扰。

四：印制电路板的叠层设计

4.1PCB的布线规那么

多层电路板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。

具有多层的PCB常常用于高速、高性能的系统，其中的多层用于直流(DC)电源或地参考平面。这些平面通常是没有任何分割的实体平面，因为具有足够的层用作电源或地层，因此没有必要将不同的DC电压置于同一层上。该层将会用作与它们相邻的传输线上信号的电流返回通路。构造低阻抗的电流返回通路是这些平面层最重要的EMC目标。信号层分布在实体参考平面层之间，它们可以是对称的带状线和非对称的带状线。以一个12层板为例说明多层板的结构和布局。其分层结构为T-P-S-P-