新解读《GB_T 42706.5 - 2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》最新解读.pptxVIP

《GB/T42706.5-2023电子元器件半导体器件长期贮

存第5部分：芯片和晶圆》最新解读

一、芯片与晶圆长期贮存为何至关重要

（一）保障供应链稳定运行

在电子产业中，芯片和晶圆作为核心部件，其供应稳定性关乎整个产业链的正常运转。以智能手机生产为例，若芯片供应中断，手机制造商可能面临生产线停滞，无法按时交付产品，进而影响下游销售渠道及相关服务行业。长期贮存能在面临突发供应问题时，如芯片制造商因自然灾害等不可抗力因素停产，企业可调用库存芯片和晶圆，维持一定时期的生产，避免供应链断裂，确保各环节有序衔接。

（二）延长产品使用周期;

合理的长期贮存可有效延缓芯片和晶圆老化。芯片内部

的电子迁移现象，在高温、高湿度等不良贮存环境下会加速，导致金属互连线损坏，影响芯片性能。而在标准规定的适宜贮存条件下，如合适的温度、湿度范围，能降低电子迁移速率，减少内部结构损伤，延长芯片使用寿命。对于如卫星、深海探测设备等对稳定性和寿命要求极高的电子设备，长期贮存的高质量芯片和晶圆可保障其在复杂环境下长期稳定运行。

（三）降低综合成本投入

从库存管理角度看，科学的长期贮存优化了库存结构。企业无需因担心供应短缺而过度囤货，减少了库存积压占用的资金。同时，降低了因芯片和晶圆在贮存过程中损坏导致的损耗成本。例如，通过采用符合标准的包装;

材料和贮存设施，可减少芯片因静电、机械损伤等造成

的报废，提高库存周转率，使企业资金得到更高效利用，增强企业经济效益与市场竞争力。

二、深度剖析标准核心内容

（一）明确标准适用范畴

本标准适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。无论是单个芯片、部分晶圆还是整个晶圆，以及带有金属结构（如引入金属层、植球植柱等）的芯片，其贮存条件和规则都在标准规范之内。同时，对于含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品，也提供了相应操作指导，涵盖了半导体产业中各类常见的芯片和晶圆贮存场景，为不同类型产品的长期贮存提供统一规范。

（二）严格贮存要???与条件;

1.贮存环境把控：温度方面，需将芯片和晶圆贮存环

境温度控制在一定范围内，一般建议在17℃至25℃。

温度过高，芯片内化学反应速率加快，加速老化；温度过低，材料可能变脆，易产生机械损伤。湿度上，相对湿度应维持在7%至25%，湿度高于25%，水汽可能在芯片表面凝结，引发腐蚀、短路等问题；湿度低于7%，易产生静电危害。

2.包装材料选择：包装材料应具备良好的防潮、防静电性能。如采用防潮袋包装芯片，其材料能有效阻挡外界水汽进入；对于晶圆，常使用具有静电耗散性能的托盘，防止静电对晶圆造成损害，同时在包装内部填充缓冲材料，减少运输和贮存过程中的机械冲击。;

3.安全设施要求：贮存设施需配备完善的温湿度调节

设备，实时监测并调控贮存环境温湿度。同时，要有良好的接地系统，消除静电隐患；针对可能发生的火灾等安全事故，需配备相应消防设备，保障贮存过程安全。

（三）推荐前沿技术与方法

1.气体环境优化：为减少贮存过程中的氧化反应，标准推荐使用惰性气体，且对其纯度有严格要求。如在晶圆贮存中，采用高纯度氮气填充贮存容器，可有效隔绝氧气，抑制氧化反应，保护晶圆表面及内部电路结构。

2.创新包装技术：真空包装能去除包装内空气，减少氧气、水汽等对芯片和晶圆影响；正压包装通过充入惰性气体使包装内气压高于外界，防止外界污染物进入。牺牲性包装材料，如某些含抗氧化剂的包装材料，可在;

一定程度上消耗包装内残留氧气，延缓芯片和晶圆老化。

此外，随着环保意识增强，可降解包装材料在半导体贮存领域的应用也被提及，在满足贮存要求同时，减少包装废弃物对环境影响。

3.表面清洁与防护：等离子清洗技术可有效清洁芯片和晶圆表面微小颗粒、有机物等污染物，提高表面洁净度，提升产品性能与可靠性。同时，要重视静电影响和辐照防护，如在贮存区域设置静电消除装置，避免静电对芯片造成击穿等损害；对于可能受到宇宙射线等辐照影响的贮存场景，如航天领域相关芯片贮存，需采取相应屏蔽措施，减少辐照损伤。

（四）重视周期性检验与失效机理;

1.周期性检验要求：贮存芯片产品需按规定进行周期

性检验，一般每隔一定时间（如3个月或6个月）对库存芯片和晶圆进行抽检。检验内容包括外观检查，查看是否有表面腐蚀、裂纹等；电气性能测试，检测芯片的各项电参数是否在标准范围内，确保贮存过程中的质量监控，及时发现潜在问题。

2.失效机理分析：长期贮存过程中，芯片和晶圆可能因多种原因失效。引线键合强度下降，在温度、湿度等因素作用下，键合处金属原