T/CEMIA 022-2019多层布线用金导体浆料规范.pdf

ICS31.030

L90

团体标准

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TCEMIA0222019

多层布线用金导体浆料规范

Goldconductorasteformultilaerwirin

pyg

2019-09-25发布2019-12-25实施

中国电子材料行业协会发布

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TCEMIA0222019

前言

本标准按照/—给出的规则起草。

GBT1.12009

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

本标准由中国电子材料行业协会提出并归口。

:。

本标准主要起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司

:、

本标准参与起草单位中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子科技集团公司第十四研究

、。

所中国兵器工业第二一四研究所

:、、、、、、、、、、

本标准主要起草人赵莹张建益孙社稷陆冬梅王大林崔国强王璞张亚鹏刘丝颖吴高鹏

、、、、、、、、、、、。

周宝荣郝武昌肖雄鹿宁殷美党丽萍董耀辉高亮谢廉忠王伟李建辉侯清健

Ⅰ

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TCEMIA0222019

多层布线用金导体浆料规范

1范围

、、、、、、

本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义技术要求检验方法检验规则及包装标志运输

贮存。

、、,

本标准适用于由金粉玻璃粉有机载体以及添加剂组成满足印刷特性的多层布线用金导体浆料

(以下简称金导体浆料)。

2规范性引用文件

。