微细切削加工：机理剖析与基于切削比能的表面完整性探究.docx

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2025-05-30 发布于上海
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微细切削加工：机理剖析与基于切削比能的表面完整性探究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着现代制造业的飞速发展，对零件的尺寸精度、表面质量和功能特性的要求日益提高，微细切削加工技术应运而生并得到了广泛关注。微细切削加工是指利用微小刀具对材料进行超精密加工的方法，其切削刃口半径极小，能够实现微米甚至纳米级别的加工精度和极低的表面粗糙度，适用于各种难加工材料和高精度零件的制造，如微型齿轮、微型涡轮、微型轴承等。

在微电子领域，微细切削加工用于制造微型电子器件，如芯片上的微小电路和结构，其精度和表面质量直接影响芯片的性能和可靠性。在医疗器械领域，微细切削加工技术能够制造出高精度的微型手术器械和植