脉冲电流退火对非晶纳米晶软磁条带性能及结构的影响.pdf

哈尔滨工业大学硕士学位论文

摘要

铁基非晶纳米晶合金由于其出色的性能在软磁领域具有广泛的应用前景。为

了进一步适应电力、电子行业的发展，器件的小型化和集成化成为了领域的重要需

求，这就要求材料具有较高的饱和磁感应强度B以及较低的矫顽力H。然而二者

sc

之间往往存在着倒置关系，较高Bs的材料往往伴随着较高的Hc以及损耗。因此本

论文通过成分设计来提高合金的B，并引入脉冲电流退火这一工艺来降低合金的

s

H，以此期望打破B和H的倒置关系，获得综合性能优异的软磁材料。通过对样

csc

品进行X射线衍射(XRD)、差示扫描量热法(DSC)、透射电子显微镜(TEM)、透射

菊池衍射(TKD)、磁光克尔显微镜(MOKE)等测试，对不同工艺处理后样品的微观

组织、软磁性能、磁畴结构等进行比较，分析脉冲电流退火对于微观结构以及磁性

能的作用机制。

本论文选择了Fe(Co)SiBPCu合金体系，通过提高材料的Fe元素含量并使用

一部分的Co元素替换Fe元素，成功制备了FeSiBPCu、FeCoSiBPCu、

83.34840.780.344830.7

FeCoSiBPCu、FeCoSiBPCu等四种成分的非晶合金，其铸态B最高

81.342840.782.341930.7s

可达1.762T。对脉冲电流退火工艺参数进行了摸索，确定了最高峰值电流为3A、

脉冲宽度以及脉冲间隔均为30ms作为最佳工艺参数，通过改变脉冲次数对退火

进程进行精确控制，最终获得了B值以及H值分别为1.78T、0.46A/m以及1.88

sc

T、4.70A/m的优异磁学性能。实验结果表明，脉冲电流退火可以实现样品从完全

非晶态到部分结晶再到完全结晶的全过程，通过脉冲次数控制的退火进程更为精

确可控。TEM实验结果说明，所获得的纳米晶粒尺寸在20~30nm之间，根据随机

各向异性模型，较小的纳米晶粒是其低矫顽力的主要来源。磁畴结构观察结果表明，

脉冲电流退火工艺所获得的样品具有宽条形畴以及大块畴结构，对磁畴结构的调

控使得样品的矫顽力进一步降低。

为进一步确认脉冲电流退火工艺的可行性和优越性，本论文对同一批样品进

行了传统快速退火以及纵向磁场退火，并对磁性能进行对比研究。对比实验发现，

在B方面，电流退火以及磁场退火略高于传统退火，而H方面，电流退火略优于

sc

磁场退火并优于传统退火。其高Bs值来源于，电场与磁场的施加在退火过程中促

进了纳米晶粒的析出，同时增加了样品微观结构的有序度从而对饱和磁感应强度

有一定提升作用。在低Hc值方面，从磁畴结构可以推断，电流退火与磁场退火具

有统一易磁化轴的作用，使得其磁畴壁沿条带长度方向，样品矫顽力相较于传统退

火大大降低，双向脉冲实验证实了电流取向对样品矫顽力降低的重要影响。同时电

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流退火的磁畴结构钉扎位点要少于磁场退火，说明在同等样品条件下，电流样品的

去除内应力以及钉扎位点的效果要更好。TKD与结构因子的测定实验结果表明，

非晶纳米晶软磁合金微观纳米晶粒取向与易磁化轴统一取向呈现弱关联性，同时

样品的低矫顽力来源还很可能