新解读《GB_T 39862 - 2021高热导率陶瓷导热系数的检测》最新解读 (1).pptxVIP

《GB/T39862-2021高热导率陶瓷导热系数的检测》

最新解读

一、标准诞生：背景与意义深度剖析

（一）行业发展需求催生标准

随着科技的飞速发展，众多行业如电子、航空航天、能源等对材料的性能要求日益严苛。在电子领域，芯片集成度不断提高，产生的热量急剧增加，若不能及时有效散热，将严重影响芯片的性能和寿命。高热导率陶瓷凭借其出色的导热性能，成为解决散热问题的理想材料。

然而，市场上高热导率陶瓷产品质量参差不齐，缺乏统一的检测标准，导致用户在选择产品时面临诸多困扰，

行业发展也受到一定阻碍。在此背景下，《GB/T39862-2021高热导率陶瓷导热系数的检测》标准应运而生，;

旨在规范高热导率陶瓷导热系数的检测方法，保障产品

质量，促进行业健康有序发展。

（二）填补国内国际空白

在该标准发布之前，国内对于室温导热系数大于20

W/(m?K)、显气孔率小于0.2%的均质陶瓷材料的导热系数检测，缺乏系统、全面且统一的标准。国际上虽有一些相关检测方法，但针对此类高性能陶瓷材料的专门标准也不够完善。本标准的制定，不仅填补了国内在这一领域的标准空白，也在国际上为高热导率陶瓷导热系数检测提供了重要的参考依据，提升了我国在该领域的话语权和影响力。

二、适用范围：精准界定应用边界

（一）特定性能陶瓷的明确涵盖;

本标准明确适用于室温导热系数大于20W/(m?K)的陶

瓷材料，这一数值界定了材料具有较高的导热能力，能够在热传导过程中快速传递热量。同时，要求显气孔率小于0.2%的均质陶瓷材料。显气孔率低意味着材料内部气孔较少，结构更加致密，有利于热量的高效传导，且均质特性保证了材料在不同部位的性能一致性，使得检测结果更具代表性。例如，氮化铝、氮化硅等高性能陶瓷在满足上述条件时，其导热系数检测就需遵循本标准。

（二）不适用于其他类型材料

需要注意的是，对于导热系数低于20W/(m?K)的陶瓷材料，其导热性能相对较弱，本标准的检测方法可能并不适用，需参考其他针对低导热系数材料的检测标准。;

此外，对于显气孔率大于0.2%的陶瓷材料，由于其内

部气孔较多，热量传递过程中会受到气孔的影响而变得复杂，本标准的检测精度难以保证。非均质陶瓷材料，因其内部结构和成分存在差异，不同部位的导热性能可能不同，也不能直接使用本标准进行检测。像一些含有大量杂质或存在明显相分离的陶瓷材料，就不在本标准的适用范围内。

三、检测参数：核心要素全面解析

（一）热扩散系数：热量传递速度的关键指标

1.定义与意义

热扩散系数(α)是衡量材料在单位温度梯度下，热传导过程中温度随时间变化速率的物理量。它反映了材料中热量传递的快慢程度，对于高热导率陶瓷来说，热扩;

散系数越大，意味着热量能够更快地在材料内部传播，

从而实现更高效的散热。例如，在电子设备的散热模块中，高热导率陶瓷的高热扩散系数能够迅速将芯片产生的热量传递出去，降低芯片温度，保证设备稳定运行。

2.测试方法-闪光法

本标准规定热扩散系数按照GB/T22588规定的闪光法进行测试。闪光法的原理是在一定的设定温度T（恒温条件）下，由激光源（或闪光灯）在瞬间发射一束光脉冲，均匀照射在试样表面上。光脉冲携带的能量会使试样表面温度迅速升高，热量从试样表面向内部传播。使用探测器（如非接触式热电偶或红外探测器等）观测并记录试样背面的瞬态温升曲线，通过分析该曲线，利用特定的数学模型和算法，即可计算出样品的热扩散系数。;

该方法具有测试速度快、精度较高的优点，能够满足本

标准对高热导率陶瓷热扩散系数检测的要求，精度可达±3%。

（二）比热容：存储热量能力的衡量

1.含义与作用

比热容（Cp）是指单位质量的物质温度升高（或降低）1℃所吸收（或放出）的热量。对于高热导率陶瓷，比热容反映了其存储热量的能力。在实际应用中，如在一些需要快速吸收和释放热量的热管理系统中，陶瓷材料的比热容大小会影响系统的热响应速度和稳定性。例如，

在储能设备的散热部件中，高热导率陶瓷合适的比热容能够在热量快速涌入时吸收热量，避免温度急剧上升，;

而在温度降低时又能缓慢释放热量，维持系统温度的相

对稳定。

2.测试方法-差示扫描量热法

本标准创新性地采用差示扫描量热法进行比热容测量。

该方法通过建立“样品池-参比池”双通道系统来实现高

精度测量。在测试过程中，样品池和参比池中分别放置样品和参比物（通常为惰性材料），以相同的速率对两者进行加热或冷却。当样品发生物理或化学变化（如吸热或放热反应）时，样品池和参比池之间会产生温度