《半导体基础》课件.pptxVIP

第一章半导体器件种类：基本发展[IntegratedCircuit]二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）电子器件的更新换代推动电子技术的发展，其中２、发展：1906年电子管发明（进入电子时代）1948年晶体管问世（半导体器件）60年代集成电路出现(进入信息时代)电子学发展史上三个重要里程碑：

第一代电子器件——电子管电子管体积大、重量重、寿命短、耗电大。世界上第一台计算机用1.8万只电子管，占地170m2，重30t，耗电150kW。1906年，福雷斯特（LeeDeFordst）等发明，可实现整流、稳压、检波、放大、振荡等多种功能电路。

2．第二代电子器件——晶体管（半导体三极管1948年，肖克利（W.Shckly）等发明，在体积、重量等方面性能优于电子管。但是，由成百上千只晶体管和其他元件组成的分立电路体积大、焊点多，可靠性差。

1958年，基尔白等设想将管子、元件和线路集成封装在一起，三年后，集成电路实现了商品化。IC按集成度分:(1)小规模IC（SSI）＜102中规模IC（MSI）＜103大规模IC（LSI）＜105超大规模IC(VLSI)＞105单击此处添加小标题3．第三代电子器件——集成电路(IC)

关键词：“管为路用”在这一章将着重阐述一些基本概念。对于半导体器件，必须本着“管为路用”的原则，重点阐述器件的外部特性，以便我们在研究电路工作原理时能正确使用和合理选择这些器件。“管”→→→即：二极管、晶体管等半导体器件“路”→→→即：电路

导体、绝缘体和半导体导体：在日常生活中和生产实践中很容易导电的一些金属材料。如：铜、铁、银等绝缘体：很不容易导电的，尽管加上很高的电压，仍然很难产生电流的材料，如：橡皮、塑料、玻璃、陶瓷等。半导体：导电性能介于导体和绝缘体之间的这一类材料，如：硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等。其中硅材料用得最广，它是当前制作集成器件的主要材料，而砷化镓则主要用制作高频高速器件的。第一节半导体的基础知识

二、本征半导体：锗单晶：纯净的（仅含锗原子的）半导体；单击此处添加小标题单击此处添加小标题共价键：共价键就是相邻两个原子中的价电子为共用电子对而形成的相互作用力。单击此处添加小标题注意：锗、硅材料它们都是四价元素，在其原子结构的外层轨道上有四个价电子，其导电性能与价电子有关。（详见下图：）单击此处添加小标题硅单晶：纯净的（仅含硅原子的）半导体；单击此处添加小标题本征半导体：纯净的（无杂质或没有掺杂的）半导体称为本征半导体，如硅（Si）、锗（Ge）等。

(1-8)本征半导体本征半导体结构GeSi通过一定的工艺过程，可以将半导体制成晶体。现代电子学中，用的最多的半导体是硅和锗，它们的最外层电子（价电子）都是四个。

(1-9)共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导体中的自由电子很少，所以本征半导体的导电能力很弱。形成共价键后，每个原子的最外层电子是八个，构成稳定结构。共价键有很强的结合力，使原子规则排列，形成晶体。+4+4+4+4

1、锗、硅原子结构：注意：锗、硅材料它们都是四价元素，在其原子结构的外层轨道上有四个价电子，其导电性能与价电子有关。（详见上图：）

结论一般来说：本征半导体，在热力学温度T=0k（开尔文）和没有外界影响如：光照、加热、外加电场等的条件下，其价电子均被束缚在共价键中，不存在自由运动的电子，所以不带电。

本征激发：当本征半导体的温度升高或受到光照时，某些共价键中的价电子从外界获得能量而挣脱共价键的束缚，离开原子而成为自由电子的同时，在共价键中会留下数量相同的空位子→→→空穴。这种现象称为本征激发。本征激发形成:电子-空穴对自由电子：价电子获得外部能量后挣脱共价键的束缚成为自由电子，带负电荷。空穴：价电子成为自由电子后在共价键中留下的空位，带正电荷。电子-空穴对：本征激发形成电子-空穴对。2、几个概念：

本征激发和复合的过程

结论：在半导体中存在两种载流子（运动电荷的载体）即：自由电子→→带负电；空穴→→带正电。在电场作用下，电子的运动将形成电子电流，而空穴的运动则形成空穴电流，在同一电场作用下，两种载流子的运动方向相反，是因为它们所带的电荷极性也相反，所以两种电流的实际方向是相同的。电子电流与空穴电流的总和即半导体中的电流。是半导体区别于金属导体的一大特性-两种载流子。

三、杂质半导体杂质半导体——在本征半导体中，掺入一定量的杂质元素，就形成杂质半导体。分类N型半导体——在本征半导体中，掺入五价杂质（磷、砷、锑等）使自由电子浓度大大增加，称为N