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《GB/T38384-2019球形钼粉》最新解读

一、GB/T38384-2019标准诞生的时代背景

（一）钼粉行业发展历程回顾

1.早期探索阶段：在早期，钼粉的生产工艺较为简单，主要用于一些基础工业领域。那时对钼粉的性能要求相

对较低，产品质量参差不齐。随着科技的发展，传统钼

粉在某些高端应用场景中逐渐暴露出局限性，如流动性

差、粒度分布不均匀等问题，难以满足新兴产业的需求。

2.快速发展与问题凸显：随着各行业对材料性能要求的不断提高，钼粉行业迎来了快速发展期。众多企业纷纷加大研发投入，改进生产工艺。然而，由于缺乏统一的标准规范，市场上的球形钼粉产品在质量上存在较大差异。不同厂家生产的产品在化学成分、粒度分布、球;

形率等关键指标上各不相同，这给下游应用企业带来了

诸多困扰，如在电子封装领域，因钼粉质量不稳定导致产品合格率低、性能波动大。

（二）标准化需求的紧迫性

1.市场乱象催生标准制定：在缺乏统一标准的情况下，球形钼粉市场乱象丛生。一些不良企业以次充好，严重影响了整个行业的声誉和健康发展。为了规范市场秩序，保障产品质量，制定一套科学、合理、统一的球形钼粉国家标准迫在眉睫。

2.行业协同发展的关键：标准化是行业协同发展的基础。统一的标准能够促进企业之间的技术交流与合作，

提高整个行业的生产效率和产品质量。通过标准的实施，企业可以更好地了解市场需求，优化生产流程，降低生;

产成本，增强行业的整体竞争力。同时，标准也为政府

监管部门提供了有力的执法依据，有助于维护市场的公平竞争环境。

二、标准中的核心技术指标解析

（一）化学成分的严格限定

1.主要元素含量要求：GB/T38384-2019对球形钼粉中的钼（Mo）元素含量作出了明确规定，要求其必须达到一定的纯度标准。高纯度的钼元素是保证球形钼粉具备良好性能的基础，例如在高温合金领域，钼粉中钼元素的高纯度能够有效提升合金的强度和耐高温性能。任何杂质元素的存在都可能对钼粉的性能产生负面影响，

因此标准对其他杂质元素如铁（Fe）、铜（Cu）、碳（C）等的含量也进行了严格限制。;

2.杂质元素的影响及控制：铁元素的存在可能会降低

球形钼粉的抗氧化性能，在高温环境下容易引发氧化反应，影响产品的使用寿命。铜元素若超标，会改变钼粉的电学性能，在电子元器件应用中可能导致电路故障。碳元素含量过高，则可能影响钼粉的烧结性能，使烧结后的产品出现缺陷。为了满足标准对化学成分的要求，生产企业需要采用先进的提纯工艺，如化学提纯、物理提纯等方法，对原材料进行严格筛选和处理，确保产品的化学成分符合标准规定。

（二）粒度分布的精准规范

1.粒度范围的界定：标准详细规定了球形钼粉的粒度范围，不同应用领域对钼粉的粒度要求各不相同。在3D打印领域，通常需要粒度分布较窄、粒径适中的球形钼;

粉，以保证打印过程的稳定性和产品的精度。如果钼粉

粒度过大，会导致打印层与层之间的结合不紧密，影响产品强度；粒度过小，则容易造成粉末团聚，堵塞打印喷头。标准根据不同应用场景，划分了多个粒度等级，企业可根据客户需求生产相应粒度范围的产品。

2.粒度分布均匀性的意义：除了粒度范围，粒度分布的均匀性也至关重要。均匀的粒度分布能够使球形钼粉在应用过程中表现出更好的一致性和稳定性。在粉末冶金成型工艺中，粒度分布均匀的钼粉能够填充得更加紧密，减少产品内部的孔隙率，提高产品的密度和力学性能。为了实现粒度分布的精准控制，生产企业需要采用先进的粒度分级设备和工艺，如气流分级、机械分级等，对生产出的钼粉进行多次筛选和分级，确保产品的粒度分布符合标准要求。;

（三）球形率的重要意义及标准要求

1.球形率对性能的影响：球形率是球形钼粉的一个关键指标，它直接影响着钼粉的流动性、填充性等性能。具有高球形率的钼粉流动性好，在粉末输送、成型等过程中能够更加顺畅地流动，减少堵塞和堆积现象。在电子封装领域，良好的流动性能够使钼粉均匀地填充到微小的间隙中，提高封装的质量和可靠性。高球形率的钼粉在填充模具时能够更加紧密地排列，减少产品内部的空隙，提高产品的致密度和力学性能。

2.标准中的球形率指标：GB/T38384-2019明确规定了不同等级球形钼粉的球形率标准。对于高端应用领域，如航空航天、电子信息等，要求球形钼粉的球形率达到较高水平。为了满足这一标准，生产企业需要优化等离;

子体球化技术的工艺参数，如等离子体功率、气体流量、

原料粉末的喷射速度等，通过精确控制这些参数，提高

钼粉的球形化程度。同时，企业还