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  • 2025-06-02 发布于黑龙江
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SAW气体传感器设计原理与应用

目录

CATALOGUE

01

技术概述

02

工作原理

03

核心设计要素

04

制造工艺流程

05

性能优化方向

06

应用场景与前沿发展

PART

01

技术概述

SAW传感器组成

SAW传感器主要由压电材料、叉指换能器和基底组成。

工作原理

基于声表面波在压电材料表面的传播特性,通过检测SAW的频率、振幅等参数变化来感知被测物理量。

SAW传感器特点

高精度、高灵敏度、高可靠性、低功耗、易于批量生产等。

SAW传感器基本概念

无需气体采样

灵敏度高

响应速度快

稳定性好

直接检测气体,无需采样,避免了气体污染和采样误差。

SAW气体传感器对气体浓度变化具有较高的灵敏度,能够检测微量气体。

传感器响应速度快,能够实时监测气体浓度变化。

传感器稳定性好,长期使用不易产生漂移。

气体检测技术优势

工业安全监测

SAW气体传感器可用于监测工业生产过程中产生的有害气体,保障工人安全。

典型应用领域分析

01

空气质量监测

可检测空气中的污染物浓度,为空气质量监测提供数据支持。

02

汽车尾气排放监测

SAW气体传感器可用于汽车尾气排放监测,有效减少环境污染。

03

智能家居

在智能家居领域,SAW气体传感器可用于检测室内空气质量,保障居住者健康。

04

PART

02

工作原理

声表面波传播机制

声表面波在SAW传感器中的应用

SAW传感器利用声表面波在压电材料上的传播特性进行信号转换和检测。

03

在压电材料表面,声表面波的传播速度较慢,且易受外界因素影响。

02

声表面波传播速度

声表面波定义

声表面波是一种沿固体表面传播的机械波,其振幅随深度增加而迅速衰减。

01

气体敏感材料作用原理

气体敏感材料与SAW的结合

气体敏感材料吸附气体后,会引起SAW传播特性的变化,如传播速度、衰减和频率偏移等。

03

气体敏感材料能够吸附气体分子,并引起其表面或内部电学性质的变化。

02

气体敏感材料作用

气体敏感材料类型

SAW气体传感器常使用的气体敏感材料包括金属氧化物、导电聚合物和有机-无机杂化材料等。

01

频率偏移原理

当SAW传播特性发生变化时,其频率会发生偏移,偏移量与被测气体浓度相关。

频率偏移检测的优势

频率偏移检测具有灵敏度高、稳定性好、抗干扰能力强等优点。

频率偏移检测方式

通过测量SAW频率的偏移量,可以推算出被测气体的浓度。

频率偏移检测方法

PART

03

核心设计要素

高灵敏度

敏感材料需要具备对目标气体有高灵敏度的特性,能够迅速响应气体浓度的变化。

敏感材料选择标准

01

稳定性

敏感材料需要长期保持稳定性,不受环境温湿度等变化的影响。

02

选择性

敏感材料需要对目标气体具有高度的选择性,能够排除其他气体的干扰。

03

制造工艺

敏感材料的制造工艺需要简单、可靠,能够大规模生产。

04

叉指电极结构设计

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叉指电极的间距需要根据敏感材料特性进行优化,以达到最佳的灵敏度和响应速度。

叉指电极间距

叉指电极的数量需要根据传感器所需的灵敏度进行确定,数量过多会导致响应速度变慢。

叉指电极数量

叉指电极材料需要具有良好的导电性和稳定性,同时需要考虑与敏感材料的兼容性。

叉指电极材料

01

03

02

叉指电极的排列方式可以影响传感器的灵敏度和响应速度,通常采用交叉排列或平行排列。

叉指电极排列方式

04

温湿度影响

SAW气体传感器对温湿度变化非常敏感,需要进行补偿以提高测量精度。

温度补偿

通过内置温度传感器和温度补偿算法,对传感器进行温度补偿,使其在各种温度条件下都能保持稳定的性能。

湿度补偿

通过增加湿度传感器或调整传感器的工作参数,对传感器进行湿度补偿,以提高其在高湿度环境下的测量精度。

温湿度补偿方案

PART

04

制造工艺流程

清洗

采用超声波清洗或湿法清洗等技术,去除基板表面的油污、灰尘和杂质,保证薄膜的附着力和传感器的稳定性。

表面改性

通过化学或物理方法改变基板表面的性质,提高薄膜与基板的附着力,增强传感器的敏感性和稳定性。

平整度处理

采用机械或化学方法,对基板表面进行抛光或蚀刻处理,保证基板表面的平整度,以确保薄膜的均匀性和一致性。

02

03

01

基板材料预处理

薄膜沉积

采用物理气相沉积、化学气相沉积等技术,在基板表面沉积一层薄膜,作为传感器的敏感层或导电层。

图案化

通过光刻、蚀刻等技术,将薄膜按照预定的图案进行加工,形成传感器的电极、引线等结构。

薄膜后处理

对薄膜进行退火、氧化等处理,进一步改善薄膜的性能,提高传感器的灵敏度和稳定性。

薄膜沉积与图案化

封装工艺

采用气密性封装、陶瓷封装等技术,将传感器与外界环境隔离,防止湿度、压力等环境因素对传感器的影响。

引线连接

通过金丝键合、倒装焊等技术,将传感器

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