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芯片检验报告单
客户全称:
商品名称：
到货日期：
检验日期：
到货数量：
检验数量：
外包装号码：
产品货号：
明细及故障现象描述
芯片包装无破损?芯片实物与图纸是否一致?
来料芯片标签清晰?
退库原因
检
查
记
录
检验项目
检验记录
1．外观检验
IC表面清洁?
IC字体丝印清晰?
IC无破损断脚现象?
IC表面无打磨翻新现象?
IC表面无氧化现象?
IC引脚平行长短一致?
IC引脚无弯曲变现象?
2、要求
1：IC主体长，宽，高符合规格书要求
符合要求
2：IC引脚长，宽，高和间距符合规格书要求
符合要求
3：IC引脚经上锡后表面应光亮
符合要求
4：经可焊性后，上锡面应在98%以上
98.95%
5：IC焊到成品电路上是否功能匹配
功能匹配
6：对IC的烧写性能的测试
符合要求
检验员：
日期：
检验处意见
测试结果：
合格可正常出库
经理：
日期：
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