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铜箔分切工艺培训
演讲人：
日期:
目录
铜箔基础知识
铜箔生产工艺概述
铜箔分切工艺详解
分切常见问题与解决方案
质量控制与检测
安全操作与维护
01
铜箔基础知识
定义
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀在电路板基底层上的一种薄的、连续的金属箔。
分类
按照生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔；按照厚度可分为厚铜箔（厚度＞70μm）、薄铜箔（12μm＜厚度≤70μm）和超薄铜箔（厚度≤12μm）。
铜箔的定义与分类
电解铜箔与压延铜箔的区别
电解铜箔是通过电解方式将铜离子沉积在钛辊上制成，而压延铜箔则是通过压延、拉伸等方式将铜块加工成薄片。
生产工艺
电解铜箔表面呈现柱状结晶结构，而压延铜箔则呈现纤维状结构。
电解铜箔主要用于锂电池、电子电路等领域；而压延铜箔则主要用于电磁屏蔽、导电材料等方面。
微观结构
电解铜箔的延展性和柔性较好，适用于挠性电路板等领域；而压延铜箔的抗拉强度和硬度较高，适用于制作电力电缆等。
物理性能
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应用领域
锂电池负极材料
铜箔作为锂电池的负极材料，具有良好的导电性和电化学性能，能够保证电池的高能量密度和长循环寿命。
锂电池正极材料涂层
铜箔表面可以涂覆一层正极材料，形成正极涂层，从而提高电池的容量和性能。
锂电池封装材料
铜箔还可以作为锂电池的封装材料，保护电池内部不受外界环境的影响。
锂电池集流体
铜箔作为集流体，能够将电池中的电流均匀地传递到外部电路中，保证电池性能的稳定。
铜箔在锂电池中的应用
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铜箔生产工艺概述
电解铜箔生产流程
溶铜铸造
将高纯度的铜原料加入电解槽中，通过电解作用将铜离子沉积在阴极上形成铜板。
铜板剥离
将电解后的铜板剥离，去除表面杂质和氧化物。
粗轧
将铜板进行粗轧，得到较厚的铜箔。
精轧
在粗轧的基础上，进行多次精轧，使铜箔达到所需的厚度和表面粗糙度。
将铜坯通过压延机多次压延，使铜箔达到所需的厚度和宽度。
压延后的铜箔需要进行退火处理，以消除内部应力，提高铜箔的柔软性和导电性。
对铜箔进行表面清洗、粗化、防锈等处理，以满足不同应用场合的需求。
根据客户需求，将铜箔进行分切、包装和储存。
压延铜箔生产流程
压延加工
退火处理
表面处理
分切包装
溶铜剂的选择
根据铜箔的成分和用途，选择适合的溶铜剂，如硫酸铜、氯化铜等。
溶解温度的控制
通过控制溶解温度，使铜箔在溶铜剂中快速溶解，同时避免过度溶解和铜离子的水解。
溶液浓度的调节
根据铜箔的厚度和溶解速度，调节溶铜剂的浓度，以达到最佳溶解效果。
溶铜后处理
将溶解后的铜溶液进行过滤、浓缩和回收，同时处理废液和废渣。
溶铜工艺详解
化学镀铜
在铜箔表面化学沉积一层铜，以提高铜箔的附着力和耐磨性。
表面处理技术
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抗氧化处理
在铜箔表面形成一层保护膜，防止铜箔在加工和使用过程中被氧化。
02
涂覆技术
在铜箔表面涂覆一层特殊材料，以满足特定的电气性能和机械性能要求。
03
表面粗糙度控制
通过机械或化学方法控制铜箔表面的粗糙度，以满足不同应用场合的需求。
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03
铜箔分切工艺详解
设备
铜箔分切机，包括放卷装置、分切装置、收卷装置等。
原理
利用刀具将大卷铜箔分切成所需宽度的小卷，同时通过张力控制系统保证分切后的铜箔不松弛、不变形。
分切设备与原理
分切工艺参数控制
张力控制
保证铜箔在分切过程中不产生拉伸或松弛现象，避免铜箔变形或断裂。
分切速度
影响分切效率和分切质量，需根据铜箔厚度和宽度进行调整。
刀具选用
根据铜箔的厚度和材质选择合适的刀具，保证分切效果和刀具寿命。
原材料质量
分切机的制造精度和安装精度会直接影响分切质量。
设备精度
工艺参数设置
张力、速度、刀具选用等工艺参数的合理设置对分切质量有重要影响。
铜箔的纯度、厚度均匀性、表面质量等都会影响分切质量。
分切质量影响因素
难度增加
超薄铜箔的厚度非常小，分切过程中容易拉断或变形，对设备和工艺要求极高。
质量控制难
超薄铜箔分切后的质量稳定性较难控制，需要更高的检测精度和更严格的生产环境。
超薄铜箔分切难点
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分切常见问题与解决方案
刀具调整不当
刀具磨损或调整过紧，会导致边缘毛刺。
材料硬度过高
材料硬度过高时，分切时容易产生毛刺。
切割速度不匹配
切割速度过快或过慢，都可能导致边缘毛刺。
润滑不良
润滑不足或润滑方式不当，会增加材料与刀具的摩擦，从而产生毛刺。
边缘毛刺问题
厚度不均问题
原材料厚度不均
原材料本身存在厚度不均匀的问题。
刀具磨损
刀具磨损后，分切出的铜箔厚度会不均匀。
压力不均
分切时压力不均匀，会导致铜箔厚度不一致。
弹性变形
铜箔在分切过程中，因受到压力而产生弹性变形，导致厚度不均。
表面划伤问题
刀具划伤
刀具表面有瑕疵或锋利度不够，容易在铜箔表面造成划伤。
异物划伤
铜箔表
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