编制说明《汽车芯片电磁兼容评估方法 第3部分：驱动芯片（征求意见稿）》.pdf

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《汽车芯片电磁兼容评估方法第3部分：驱动芯片》编

制说明

一、工作简况

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1.1任务来源

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《汽车芯片电磁兼容评估方法第3部分：驱动芯片》团体标准是由中国汽车工

程学会批准立项。文件号中汽学函【2023】248号，任务号为2023-116。本标准由

中国汽车工程学会中国汽车芯片产业创新战略联盟提出，工业和信息化部电子第五

研究所（简称：电子五所）牵头，联合安立通讯科技（上海）有限公司、北京集创

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北方科技股份有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有

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限公司、恩智浦（中国）管理有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、广州

汽车集团股份有限公司汽车工程研究院、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公

司、合肥艾创微电子科技有限公司、湖南进芯电子科技有限公司、华大半导体有限

公司、上海贝岭股份有限公司、上海汽车变速器有限公司、上海芯旺微电子技术股

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份有限公司等20余家行业单位共同制定。

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1.2编制背景与目标

​1.2.1编制背景

随着汽车电子化、智能化程度不断提高，驱动芯片作为控制车辆动力系统、底

盘、车身等核心功能的关键组件，应用场景和数量大幅增加。然而，驱动芯片的高

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频开关操作（如逆变电路、PWM控制）会产生电磁干扰（EMI），可能影响车辆电

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子系统的稳定性和安全性。因此，亟需制定统一的EMC评估标准，以确保芯片在

严苛的汽车电子环境中稳定运行。

本文件的编制基于以下行业需求：

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1）现有标准（如ISO11452、CISPR25）主要针对整车或模块级EMC测试，

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缺乏对驱动芯片的专项评估方法。芯片级EMC评估有助于在早期设计阶段发现问

题，降低后期整改成本。

2）新能源汽车技术快速迭代带来挑战，高压系统（如48V/800V架构）和高频

数字电路（如ADAS、车载通信）对驱动芯片的EMC性能提出了更高要求。芯片

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需在IGBT开关瞬态尖峰、CANFD高速通信等复杂工况中确保EMC性能，从而避

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免对BMS、毫米波雷达等敏感设备造成干扰。