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ic销售合同范本：半导体产品销售及市场拓展合作协议
甲乙双方本着平等互利的原则，经友好协商，就甲方销售半导体产品及乙方市场拓展合作事宜达成如下协议：
一、合作内容
1.1甲方负责向乙方销售半导体产品，包括但不限于芯片、分立器件等。
1.2乙方负责市场拓展，包括但不限于市场调研、客户开发、产品推广等。
二、产品规格及数量
2.1甲方提供的半导体产品规格、型号、数量、价格等具体信息详见附件一。
2.2乙方根据市场需求，向甲方提出购买半导体产品的需求，甲方应确保产品供应满足乙方需求。
三、合作期限
3.1本协议有效期为__年__月__日至__年__月__日，自双方签字盖章之日起生效。
3.2合作期满后，如双方同意继续合作，应提前__个月__天签订补充协议。
四、付款方式
4.1乙方按甲方提供的发票金额支付货款，付款方式为__（如：电汇、支票等）__。
4.2乙方应在收到甲方开具的发票后__个工作日内完成付款。
五、交货及验收
5.1甲方应在乙方确认订单后__个工作日内将货物发至乙方指定地点。
5.2乙方在收到货物后__个工作日内进行验收，如有质量问题，应在验收期限内通知甲方，甲方应在接到通知后__个工作日内予以处理。
六、售后服务
6.1甲方对提供的半导体产品负责提供__个月__的质保期。
6.2在质保期内，若产品出现质量问题，甲方应负责免费维修或更换。
七、知识产权
7.1甲方保证所提供的半导体产品不侵犯任何第三方的知识产权。
7.2乙方在使用过程中，未经甲方书面同意，不得擅自复制、修改、发布、传播甲方提供的半导体产品相关技术资料。
八、保密条款
8.1双方对本协议内容及履行过程中了解到的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。
九、违约责任
9.1若一方违反本协议约定，给对方造成损失的，应承担相应的法律责任。
9.2因不可抗力导致本协议无法履行或部分条款无法履行的，双方互不承担违约责任。
十、争议解决
10.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。
十一、其他
11.1本协议一式__份，甲乙双方各执__份，具有同等法律效力。
11.2本协议未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。
甲方（盖章）：________________________
法定代表人（签字）：____________________
乙方（盖章）：________________________
法定代表人（签字）：____________________
签订日期：________________________
附件一：半导体产品规格、型号、数量、价格表
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